[实用新型]基于PCB技术的盘式无铁心电枢的结构有效

专利信息
申请号: 202020398959.6 申请日: 2020-03-25
公开(公告)号: CN211670700U 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 曾宪鹏;郭尔奇;官平;刘吉明;周鹏 申请(专利权)人: 中国人民解放军第六九O五工厂
主分类号: H02K3/26 分类号: H02K3/26;H02K15/04
代理公司: 重庆蕴博君晟知识产权代理事务所(普通合伙) 50223 代理人: 王玉芝
地址: 400700 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 基于 pcb 技术 盘式无 铁心 电枢 结构
【权利要求书】:

1.一种基于PCB技术的盘式无铁心电枢的结构,其特征在于,所述盘式无铁心电枢包括PCB板、第一梯形线圈、第二梯形线圈、第三梯形线圈和第四梯形线圈,所述PCB板上具有多个过孔,所述第一至第四梯形线圈成圆弧形阵列于所述PCB板上,圆弧半径相同,所述第一梯形线圈位于所述第二梯形线圈和所述第四梯形线圈之间,所述第三梯形线圈位于所述第二梯形线圈和所述第四梯形线圈之间,并位于远离所述第一梯形线圈一侧,所述第一至第四梯形线圈的数量为多个,多个所述第二梯形线圈和多个所述第四梯形线圈之间串联,所述PCB板的数量为多个,采用叠压的方式电性连接。

2.如权利要求1所述的一种基于PCB技术的盘式无铁心电枢的结构,其特征在于,所述过孔均具有连接柱,所述连接柱位于所述过孔中。

3.如权利要求2所述的一种基于PCB技术的盘式无铁心电枢的结构,其特征在于,所述过孔包括第一孔和第三孔,所述第一孔和所述第三孔的数量均为多个,分别成圆形阵列于所述PCB板上,所述第一孔通过所述连接柱与所述第一至第四梯形线圈的内侧端口电性连接,并位于所述第一至第四梯形线圈中,所述第三孔与多个所述第一梯形线圈的外侧端口连接,位于远离所述第一孔处。

4.如权利要求3所述的一种基于PCB技术的盘式无铁心电枢的结构,其特征在于,所述过孔还包括第二孔,所述第二孔的数量为多个,成圆形阵列于所述PCB板上,所述第二孔与所述第二至第四梯形线圈的外侧端口连接,并位于靠近所述PCB板中心处。

5.如权利要求1所述的一种基于PCB技术的盘式无铁心电枢的结构,其特征在于,所述PCB板还包括电路连接线,所述电路连接线与所述第一梯形线圈的外侧端口电性连接,并与所述过孔电性连接。

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