[实用新型]一种高精度屏蔽式贴片电感

权利要求书

1.一种高精度屏蔽式贴片电感，包括磁芯(1)、线圈(2)、屏蔽罩(3)和两片电极片(4)；所述磁芯(1)为由依次相连的上磁板(1-1)、轴心柱(1-2)和下磁板(1-3)组成的工字型磁芯，所述线圈(2)绕设在所述轴心柱(1-2)上；所述两片电极片(4)相分离的固定在所述下磁板(1-3)的底面上，所述线圈(2)的起线端(2-1)和收线端(2-2)分别与所述两片电极片(4)电性连接；所述屏蔽罩(3)由软磁材料制成，所述屏蔽罩(3)的下端部敞口，所述磁芯(1)固定在所述屏蔽罩(3)内，使得所述两片电极片(4)在所述屏蔽罩(3)的下端口露出；

其特征在于：

所述屏蔽罩(3)的上端部敞口，且所述屏蔽罩(3)的内腔壁设有定位凹槽(3a)；所述的高精度屏蔽式贴片电感还包括由非磁性材料制成的顶盖(5)，该顶盖(5)的底面设有辅助定位凸台(5-1)和环形定位凸台(5-2)；所述顶盖(5)通过胶水粘接固定在所述屏蔽罩(3)的上端面，且所述辅助定位凸台(5-1)插装在所述屏蔽罩(3)的定位凹槽(3a)中，以定位所述环形定位凸台(5-2)与所述屏蔽罩(3)之间的相对位置；所述磁芯(1)的上磁板(1-1)嵌装在所述顶盖(5)的环形定位凸台(5-2)的内腔(5-2a)中，且所述上磁板(1-1)与顶盖(5)通过胶水粘接固定。

2.根据权利要求1所述的高精度屏蔽式贴片电感，其特征在于：所述电极片(4)由依次相连的焊接部(4-1)、粘接部(4-2)和弯折部(4-3)构成，所述两片电极片(4)的焊接部(4-1)用于与PCB板的焊盘进行焊接，所述两片电极片(4)的粘接部(4-2)分别通过胶水粘接固定在所述下磁板(1-3)的底面上，所述两片电极片(4)的弯折部(4-3)均相对于粘接部(4-2)向上弯折；所述线圈(2)的起线端(2-1)和收线端(2-2)分别缠绕在所述两片电极片(4)的弯折部(4-3)上并通过焊接实现电性连接；

所述屏蔽罩(3)的内腔壁对应每一根所述弯折部(4-3)设有一条所述定位凹槽(3a)，且所述定位凹槽(3a)贯穿所述屏蔽罩(3)的上端面与下端面；所述顶盖(5)的底面对应每一条所述定位凹槽(3a)设有一个所述辅助定位凸台(5-1)；使得：在所述顶盖(5)通过胶水粘接固定在所述屏蔽罩(3)的上端面时，每一个所述辅助定位凸台(5-1)均插装在对应的定位凹槽(3a)中；在所述磁芯(1)的上磁板(1-1)嵌装在所述顶盖(5)的环形定位凸台(5-2)的内腔(5-2a)中时，每一根所述弯折部(4-3)均容纳在对应的定位凹槽(3a)。

3.根据权利要求2所述的高精度屏蔽式贴片电感，其特征在于：所述电极片(4)的焊接部(4-1)设有透锡孔(4-1a)。

4.根据权利要求2所述的高精度屏蔽式贴片电感，其特征在于：所述电极片(4)还设有与所述粘接部(4-2)相连的两片定位片(4-4)；在所述电极片(4)的粘接部(4-2)通过胶水粘接固定在所述下磁板(1-3)的底面上时，所述两片定位片(4-4)与所述下磁板(1-3)的侧面相切。

5.根据权利要求2至4任意一项所述的高精度屏蔽式贴片电感，其特征在于：所述磁芯(1)的上磁板(1-1)和下磁板(1-3)均为圆盘结构，所述环形定位凸台(5-2)的内腔(5-2a)为适配该圆盘结构的圆柱形凹槽，所述屏蔽罩(3)的内腔为圆柱形腔体。

6.根据权利要求5所述的高精度屏蔽式贴片电感，其特征在于：所述屏蔽罩(3)和顶盖(5)的横截面均为圆角矩形，所述定位凹槽(3a)布置在所述屏蔽罩(3)的角部位置，所述辅助定位凸台(5-1)布置在所述顶盖(5)的角部位置。

7.根据权利要求6所述的高精度屏蔽式贴片电感，其特征在于：每一片所述电极片(4)均设有两根所述弯折部(4-3)；所述屏蔽罩(3)设有四条所述定位凹槽(3a)；所述顶盖(5)设有四个所述辅助定位凸台(5-1)。