[实用新型]一种旋转密封装置有效
| 申请号: | 202020393052.0 | 申请日: | 2020-03-25 | 
| 公开(公告)号: | CN211852792U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 | 
| 发明(设计)人: | 丁云鑫 | 申请(专利权)人: | 杭州芯研科技有限公司 | 
| 主分类号: | F16J15/16 | 分类号: | F16J15/16;F16C33/76;H01L21/67;H01L21/683 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 旋转 密封 装置 | ||
本实用新型公开了一种旋转密封装置,涉及晶圆加工技术领域。包括座体与旋转轴,所述旋转轴贯穿设置于座体内,所述旋转轴位于座体左端内部的一段从左至右依次套装有第一油封、轴环、第二油封及第一轴承。该旋转密封装置,在使用时,通过真空吸盘吸住晶圆,利用外部电机带动旋转轴转动,使真空吸住的晶圆随之一起旋转,在旋转轴转动的过程中,第一油封、第二油封用于真空密封,第三油封用于隔离外界水及水汽,起到保护第一轴承和第二轴承的目的,能够大大提高密封性,达到良好密封性能的效果,避免了晶圆清洗时,旋转轴与座体的连接部容易进水,从而导致旋转轴与座体配合不佳、影响旋转速度进而导致使用寿命短的问题。
技术领域
本实用新型涉及晶圆加工技术领域,具体为一种旋转密封装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品,晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅,二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅。
晶圆在二流体清洗中,要用真空吸住晶圆并使其旋转,通常使用磁流体旋转装置来完成,虽然磁流体有较好的密封性与旋转速度,但一但水进入磁流体,寿命将大大缩短,为此,提出一种旋转密封装置来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型提供了一种旋转密封装置,具备良好密封性的优点,以解决传统的晶圆加工用旋转密封装置存在密封性一般,容易进水的问题。
为实现良好密封性的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种旋转密封装置,包括座体与旋转轴,所述旋转轴贯穿设置于座体内,所述旋转轴位于座体左端内部的一段从左至右依次套装有第一油封、轴环、第二油封及第一轴承,所述旋转轴位于座体右端内部的一段从右至左依次套装有第三油封、轴承隔圈及第二轴承;
所述座体的左端部通过螺钉紧固连接有安装支架,所述安装支架上固定安装有电感式传感器,所述旋转轴的左端插接有传感器感应块,且传感器感应块与电感式传感器的位置相对应,所述旋转轴的右端部套装有真空吸盘。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述座体的左侧开口处通过螺钉固定安装有第一密封端盖,所述座体的右侧开口处通过螺钉固定安装有第二密封端盖,且第二密封端盖延伸至座体内的一端上套装有第一密封圈。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述座体的左端开设有真空吸出口,所述旋转轴位于座体右端内部的一段上依次设有径向真空通道与纵向真空通道,且径向真空通道与纵向真空通道相互贯通,所述径向真空通道与真空吸出口的位置相对应。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述座体的右端开设有润滑液供应口,所述轴环上开设有径向贯穿孔,且径向贯穿孔与径向真空通道的位置相对应。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述旋转轴套装第一轴承的一段上套装有第一轴用挡圈,且第一轴用挡圈位于第一轴承的左右两侧,所述旋转轴套装第二轴承的一段上套装有第二轴用挡圈,且第二轴用挡圈位于第二轴承的左右两侧
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述旋转轴套装在真空吸盘内的一段上套装有第二密封圈,所述真空吸盘内开设有真空吸入口,所述真空吸入口与纵向真空通道相互贯通。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种旋转密封装置,具备以下有益效果:
1、该旋转密封装置,在使用时,通过真空吸盘吸住晶圆,利用外部电机带动旋转轴转动,使真空吸住的晶圆随之一起旋转,在旋转轴转动的过程中,第一油封、第二油封用于真空密封,第三油封用于隔离外界水及水汽,起到保护第一轴承和第二轴承的目的,能够大大提高密封性,达到良好密封性能的效果,避免了晶圆清洗时,旋转轴与座体的连接部容易进水,从而导致旋转轴与座体配合不佳、影响旋转速度进而导致使用寿命短的问题。
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