[实用新型]一种高温应变传感器有效
申请号: | 202020390844.2 | 申请日: | 2020-03-24 |
公开(公告)号: | CN212030467U | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 杨永宏;张军;郭科峰;李永军 | 申请(专利权)人: | 北京希卓信息技术有限公司 |
主分类号: | G01B11/16 | 分类号: | G01B11/16 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 黎坚怡 |
地址: | 102200 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高温 应变 传感器 | ||
1.一种高温应变传感器,其特征在于,所述高温应变传感器包括基板、光缆和测应变元件;
所述测应变元件设于所述光缆内,随所述光缆插入所述基板内;
所述基板用于粘贴于待检测元件上;
所述基板、所述光缆和所述测应变元件均由耐高温材料制成。
2.根据权利要求1所述的高温应变传感器,其特征在于,所述基板包括位于中部的测量轴部和分别位于所述测量轴部两端的粘接部,所述光缆分别从两侧的所述粘接部处与所述基板连接。
3.根据权利要求2所述的高温应变传感器,其特征在于,所述粘接部设有多个粘胶点。
4.根据权利要求3所述的高温应变传感器,其特征在于,多个所述粘胶点以所述测量轴部的中垂线为中心线对称分布。
5.根据权利要求4所述的高温应变传感器,其特征在于,每个所述粘接部设有四个所述粘胶点,其中两个所述粘胶点分别设于所述基板的焊接口处,另外两个所述粘胶点分别设于所述基板的副焊接口处。
6.根据权利要求5所述的高温应变传感器,其特征在于,所述焊接口设于所述基板上接近所述测量轴部的一端,所述副焊接口设于所述基板上远离所述测量轴部的一端。
7.根据权利要求1所述的高温应变传感器,其特征在于,所述测应变元件通过耐高温胶水粘贴于所述基板内。
8.根据权利要求1或7所述的高温应变传感器,其特征在于,所述测应变元件为高温光纤光栅。
9.根据权利要求1所述的高温应变传感器,其特征在于,所述光缆的外层为陶瓷纤维编织层。
10.根据权利要求1所述的高温应变传感器,其特征在于,所述基板的材质为Inconel600合金。
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