[实用新型]一种硅片的四面整片机构有效
申请号: | 202020390622.0 | 申请日: | 2020-03-24 |
公开(公告)号: | CN211828717U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/673;H01L21/677;H01L21/324;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 李艾 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 四面 机构 | ||
1.一种硅片的四面整片机构,其特征在于,所述的整片机构包括用于叠放硅片的硅片装载装置、用于沿X方向运输硅片装载装置的传送装置、用于从X方向对硅片整片的X向定位装置、用于从Y方向对硅片整片的一对Y向定位装置,所述的传送装置上具有整片工位,
所述的X向定位装置,包括第一气缸、连接于所述的第一气缸上侧的能够在所述的第一气缸的驱动下沿Z向移动的升降板、安装在所述的升降板上的第二气缸、被所述的第二气缸驱动的两个夹紧组件,两个夹紧组件能够分别从前后两侧对硅片进行整片。
2.如权利要求1所述的整片机构,其特征在于,所述的一对Y向定位装置分别为第一Y向定位装置、第二Y向定位装置,分别安装在所述的整片工位的左右两侧,所述第一Y向定位装置包括固定安装在传送装置上的第二固定座、安装在所述的第二固定座上的第二安装架、安装在所述的第二安装架上的第五气缸、被所述的第五气缸沿Y向驱动的第三推板,所述的第二Y向定位装置包括安装在所述的传送装置上的第一固定座、安装在所述的第一固定座上的第一安装架,所述的第一安装架包括上侧安装板和下侧安装板,所述的上侧安装板上安装有第四气缸,所述的下侧安装板上安装有第三气缸,所述的第二Y向定位装置还包括被所述的第四气缸沿Y向驱动第二推板、被所述的第三气缸沿Y向驱动的第一限位块,所述的第二推板和第三推板分别从左右两侧对硅片进行整片,所述的第二Y向定位装置还包括被所述的第三气缸沿Y向驱动的第一限位块。
3.如权利要求2所述的整片机构,其特征在于,所述的硅片整片机构还包括能够将所述的硅片装载装置定位在整片工位上的一对底座定位装置。
4.如权利要求1所述的整片机构,其特征在于,硅片装载装置包括底座、安装在所述的底座上的用于叠放硅片的载板、绕所述的载板设置的固定在所述的底座上的多个栅栏。
5.如权利要求3所述的整片机构,其特征在于,所述的传送装置包括沿左右方向排列设置的两个侧板,所述的侧板上分别安装有同步运动的传送带,所述的侧板的顶部分别安装有顶板,所述的顶板的高度大于所述的传送带的高度,当硅片装载装置在传送带传送时,所述的底座位于两个顶板之间,所述的第一Y向定位装置的第一固定座及第二Y向定位装置的第二固定座分别安装在两个侧板的外壁上。
6.如权利要求5所述的整片机构,其特征在于,所述的一对底座定位装置分别为第一底座定位装置和第二底座定位装置,所述的第一底座定位装置包括安装在所述的传送装置上的第三固定座、安装在所述的第三固定座上的第六气缸、被所述的第六气缸沿Y向驱动的第七气缸、在所述的第七气缸的驱动下能够升降的第一底座阻挡件;所述的第二底座定位装置包括安装在所述的传送装置上的第四固定座、安装在所述的第四固定座上的第八气缸、在所述的第八气缸的驱动下能够升降的第二底座阻挡件。
7.如权利要求6所述的整片机构,其特征在于,所述的传送装置的两个侧板的底部之间沿前后方向安装有第一底板和第二底板,所述的第一底座定位装置安装在所述的第二底板上,所述的第二底座定位装置安装在所述的第一底板上,两个侧板的内侧分别安装有一支撑板,所述的支撑板设于传送带的上侧带面的下侧,用于支撑传送带的上侧带面,所述的传送装置的其中一个侧板的内侧还安装有一沿前后方向设置的固定条,所述的固定条上沿前后方向分别设置有第一感应器和第二感应器,所述的第一感应器和第二感应器用于检测所述的硅片装载装置的位置,当所述的硅片装载装置被传送至整片工位时,控制传送带停止工作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造