[实用新型]一种单驱动两侧夹紧装置及整片机构有效
申请号: | 202020389116.X | 申请日: | 2020-03-24 |
公开(公告)号: | CN211828709U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/687;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 李艾 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 驱动 两侧 夹紧 装置 机构 | ||
1.一种单驱动两侧夹紧装置,其特征在于,所述的单驱动两侧夹紧装置包括升降板、安装在所述的升降板上的第二气缸、安装在所述的第二气缸上的能够在第二气缸的驱动下沿Y向移动的驱动板,所述的驱动板为楔形结构,驱动板的前后两侧具有一斜边,所述的驱动板的小头位于驱动板的伸出方向,所述的驱动板的大头位于驱动板缩回方向,所述的升降板上设有一沿X向延伸的滑轨、两个分别位于驱动板前后两侧的夹紧组件,所述的驱动板的前后两侧还分别设置有弹簧拉力机构,所述的弹簧拉力机构的一端固定于所述的升降板上,另一端固定在所述的夹紧组件上。
2.如权利要求1所述的单驱动两侧夹紧装置,其特征在于,所述的夹紧组件包括设于能够沿滑轨滑动的滑块、设于滑块上的滑轮、设于滑块上的沿Y向设置的挡臂,所述的挡臂上设置有第一推板,两个夹紧组件的第一推板相对设置。
3.如权利要求2所述的单驱动两侧夹紧装置,其特征在于,所述的单驱动两侧夹紧装置具有夹紧位置和张开位置,
当所述的单驱动两侧夹紧装置处于夹紧位置时,两个滑轮分别位于驱动块的小头两侧,两个夹紧组件相对靠近,两个所述的弹簧拉力机构分别对两个夹紧组件施加一拉力,使夹紧组件从前后两侧夹紧硅片装载装置,对硅片装载装置上的硅片进行整片,
当所述的单驱动两侧夹紧装置处于张开位置时,所述的驱动板在第二气缸的驱动下沿Y向伸出,插入两个滑轮之间,两个滑轮分别沿驱动板的两个侧面滑动至相互分开,使两个夹紧组件处于张开位置,所述的第一推板与硅片装载装置分离,所述的弹簧拉力机构对夹紧组件施加一回复力,使夹紧组件具有一回到夹紧位置的趋势。
4.如权利要求2所述的单驱动两侧夹紧装置,其特征在于,所述的弹簧拉力机构包括固定在所述的升降板上的第一固定杆、固定在所述的滑块上的第二固定杆及连接在第一固定杆和第二固定杆之间的弹簧。
5.如权利要求2所述的单驱动两侧夹紧装置,其特征在于,所述的第一推板上设置有两条沿上下方向延伸的相互平行的第一挡条。
6.如权利要求5所述的单驱动两侧夹紧装置,其特征在于,所述的第一推板还包括安装在第一挡条上的C型调节片,C型调节片包括与第一挡条平行的调节片本体、设于调节片本体上下两侧的上部板及下部板,所述的调节片的上部板和下部板上分别开设有沿Y向设置的长孔,所述的上部板位于第一挡条的顶部,所述的下部板位于第一挡条的底部,所述的上部板和下部板分别通过紧固螺钉固定在第一挡条的顶部和底部,所述的紧固螺钉穿过所述的长孔。
7.如权利要求6所述的单驱动两侧夹紧装置,其特征在于,所述的调节片为金属材料制成,所述的第一挡条的结构也为C型结构,第一挡条与调节片的开口相对设置,调节片本体与第一挡条之间存在一空隙。
8.一种整片机构,其特征在于,所述的整片机构包括权利要求1~7任意一项所述的单驱动两侧夹紧装置。
9.如权利要求8所述的整片机构,其特征在于,所述的整片机构包括用于叠放硅片的硅片装载装置、用于沿X方向运输硅片装载装置的传送装置、用于从X方向对硅片整片的X向定位装置、用于从Y方向对硅片整片的一对Y向定位装置,所述的传送装置上具有整片工位,所述的X向定位装置包括第一气缸,所述的单驱动两侧夹紧装置设于所述的第一气缸上侧的能够在所述的第一气缸的驱动下沿Z向移动。
10.如权利要求9所述的整片机构,其特征在于,所述的硅片整片机构还包括能够将所述的硅片装载装置定位在整片工位上的一对底座定位装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造