[实用新型]一种基于有机发光二极管的显示屏有效
| 申请号: | 202020386949.0 | 申请日: | 2020-03-24 |
| 公开(公告)号: | CN211350652U | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
| 发明(设计)人: | 孙瑞连 | 申请(专利权)人: | 深圳市华芯世纪科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 深圳市博太联众专利代理事务所(特殊普通合伙) 44354 | 代理人: | 邓雅静 |
| 地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 有机 发光二极管 显示屏 | ||
本实用新型公开了一种基于有机发光二极管的显示屏,包括封装底板与玻璃基板,玻璃基板的顶部设置有阳极层,且阳极层的顶部设置有有机发光层,有机发光层的顶部设置有阴极层,阴极层顶部的两侧粘接有缓冲垫,缓冲垫一侧的外壁和阴极层的顶部之间灌设有填充剂,缓冲垫的顶部粘接有玻璃盖板,且玻璃盖板的顶部粘接有透明保护层,封装底板的顶部粘接在玻璃基板的底部。本实用新型的有机发光层由有机材料作为发光层,具有轻薄、大视角、低耗电的作用,填充剂设置在玻璃盖板内,当玻璃盖板受到外部压力时,降低玻璃盖板内部的损毁,微型风机对封装侧板内部进行吹风,使封装侧板内部堆积的热量由连通孔排出,有效的减少了有机发光层的损毁。
技术领域
本实用新型涉及显示设备技术领域,尤其涉及一种基于有机发光二极管的显示屏。
背景技术
有机发光二极管是用有机材料作为发光层制成的发光二极管,有机发光二极管技术是一种新生的照明技术,目前处于关键的发展阶段,有机发光二极管是一种薄膜多层器件,由碳分子或聚合物组成,而显示屏是一种将一定的电子文件通过特定的传输设备显示到屏幕上再反射到人眼的显示工具,有机发光二极管可应用在显示屏中。
现有的基于有机发光二极管的显示屏具有以下缺点:
(1)有的有机发光二极管运用在显示屏中时,易受到外部压力而发生损毁的现象。
(2)有机发光二极管的显示屏长时间使用产生热量,热量堆积无法排出,显示屏无法使用。
(3)基于有机发光二极管的显示屏稳固性较差,且易受到外部的水与潮气的进入。
因此,亟需设计一种基于有机发光二极管的显示屏来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种基于有机发光二极管的显示屏。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种基于有机发光二极管的显示屏,包括封装底板与玻璃基板,所述玻璃基板的顶部设置有阳极层,且阳极层的顶部设置有有机发光层,所述有机发光层的顶部设置有阴极层,所述阴极层顶部的两侧粘接有缓冲垫,所述缓冲垫一侧的外壁和阴极层的顶部之间灌设有填充剂,所述缓冲垫的顶部粘接有玻璃盖板,且玻璃盖板的顶部粘接有透明保护层。
进一步的,所述封装底板的顶部粘接在玻璃基板的底部,所述封装底板两侧的外壁粘接有封装侧板,所述封装侧板的内部开设有空腔,所述封装侧板的一侧设置有防水内层。
进一步的,所述防水内层的一侧粘接有胶层,且胶层一侧的外壁粘接在玻璃基板和玻璃盖板的外壁一侧。
进一步的,所述透明保护层顶部的两侧粘接有密封胶,且密封胶一侧的外壁粘接在胶层的一侧。
进一步的,所述封装侧板的外壁涂覆有防水外层,所述封装底板和封装侧板一侧的外壁通过螺栓连接有稳固架。
进一步的,所述封装底板内部的一侧通过螺栓连接有微型风机,且微型风机两侧的外壁粘接有连接管,所述封装底板内部的两侧开设有连通孔。
进一步的,所述连接管的一端粘接在连通孔的内壁,且连通孔内壁的一侧螺纹连接有密封塞。
本实用新型的有益效果为:
1.通过设置的有机发光层与填充剂,有机发光层由有机材料作为发光层,具有轻薄、大视角、低耗电的作用,填充剂设置在玻璃盖板内,当玻璃盖板受到外部压力时,降低玻璃盖板内部的损毁。
2.通过设置的封装底板与微型风机,微型风机对封装侧板内部进行吹风,使封装侧板内部堆积的热量由连通孔排出,有效的减少了有机发光层的损毁。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





