[实用新型]电子设备

说明书

本实用新型公开一种电子设备，包括PCB板，位于所述电子设备的壳体内，所述PCB板表面具有多个触片；NM卡，焊接于所述PCB板上的表面，所述NM卡具有多个引脚，各所述引脚与所述NM卡内部的功能模块电连接；其中，多个所述触片与多个所述引脚一一对应连接。本实用新型的电子设备中NM卡无需插拔，避免了NM卡由于插拔而导致的物理损坏，解决接触不良的问题；由于NM卡直接焊接于电子设备自身内部的PCB板上，焊接牢固，在震动工作环境下，NM卡与PCB板不会发生分离，隔绝灰尘进入，不会造成数据丢失和设备损坏，从而确保了电子设备的可靠性；NM卡与电子设备之间无需卡座连接器，结构更加简单，提高了量产效率，降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及电子领域，尤其涉及电子设备。

背景技术

随着计算机技术和信息存储技术的快速发展，大众日常生活、办公，学习和出行等越来越多地使用到存储设备，2018年华为公司发布Nano存储卡(Nano Memory Card)，比当前流行的MicroSD卡小了45％，成为世界体积最小的手机存储卡。暂时仅用于部分华为高端手机，现阶段Nano存储卡和手机SIM卡共用Nano-SIM卡槽。并且Nano卡有望成为新的技术标准并推广使用到其他应用领域，比如车载、工控等行业。和可插拔的SD/TF卡类似，多次插拔NM卡容易导致卡与卡座连接器上的触点结合松动，引发NM卡与连接器间接触不良问题。在震动的工作环境下，NM卡容易和卡座上连接端子断开并有灰尘进入，极易造成数据丢失或设备损坏，维修繁琐，在车载记录仪、工厂机械振动仪器等工业应用场景下是不可接受的。如何避免NM卡与卡连接器间的接触问题，降低成本，提高电子设备的工作效率是目前亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子设备，解决NM卡与连接器间接触不良，卡座连接类型繁多且结构复杂，设备易损坏的技术问题。

为了实现本实用新型的目的，本实用采用如下技术方案：

一种电子设备，包括：

PCB板，位于所述电子设备的壳体内；

NM卡，焊接于所述PCB板的表面。

在其中一个实施例中，所述NM卡具有多个引脚，各引脚与NM卡内部的功能模块电连接。

进一步的，所述NM卡的多个引脚包括：传输电源信号引脚、第一传输数据引脚、传输控制信号引脚、传输时钟信号引脚、传输地信号引脚、第二传输数据引脚、第三传输数据引脚及第四传输数据引脚。

进一步的，所述传输电源信号引脚、所述第一传输数据引脚、所述传输控制信号引脚、所述传输时钟信号引脚、所述传输地信号引脚、所述第二传输数据引脚、所述第三传输数据引脚及所述第四传输数据引脚呈多行多列排布。

更进一步的，所述传输电源信号引脚、所述第一传输数据引脚、所述传输控制信号引脚、所述传输时钟信号引脚、所述传输地信号引脚、所述第二传输数据引脚、所述第三传输数据引脚及所述第四传输数据引脚呈四行两列排布。

在其中一个实施例中，所述传输电源信号引脚、所述第一传输数据引脚、所述传输控制信号引脚、所述传输时钟信号引脚、所述传输地信号引脚、所述第二传输数据引脚、所述第三传输数据引脚及所述第四传输数据引脚的面积不尽相同。

在其中一个实施例中，所述传输电源信号引脚、所述第一传输数据引脚、所述传输控制信号引脚、所述传输时钟信号引脚、所述传输地信号引脚、所述第二传输数据引脚、所述第三传输数据引脚及所述第四传输数据引脚的形状不尽相同。

在其中一个实施例中，所述PCB板表面具有多个触片，多个所述触片与所述NM卡的多个所述引脚一一对应连接。

在其中一个实施例中，所述电子设备还包括焊料层，所述焊料层位于所述引脚及所述触片之间，以将所述NM卡焊接于所述PCB板表面并将所述引脚与所述触片一一对应电连接。