[实用新型]一种下沉式摄像模组板

说明书

本实用新型公开了一种下沉式摄像模组板，下沉式摄像模组板包括：双面覆铜板，其上端面设有Bonding区。第一单面覆铜板，设于双面覆铜板的上端面。第二单面覆铜板，其设于双面覆铜板的下端面。第一PP板，设于第一单面覆铜板的上端面。第二PP板，其设于第二单面覆铜板的下端面。第一铜箔，设于第一PP板的上端面；以及第二铜箔，其设于第二PP板的下端面。其中，从第一铜箔上端面对应于双面覆铜板Bonding区位置向下贯穿至双面覆铜板上端面开设有多个第一半下沉区。其中，从第二铜箔下端面向上贯穿至双面覆铜板下端面开设有多个第二半下沉区。本实用新型下沉式摄像模组板具有较大深度的半下沉区，使器件能够埋入半下沉区中，从而大幅度减低摄像模组板的整体厚度。

技术领域

本实用新型涉及了摄像模组技术领域，具体的是一种下沉式摄像模组板。

背景技术

当前，对电子产品的轻薄、便携性能提出了更高的要求。减少电子产品的组装尺寸、重量等是电子产品日益发展的必然需求。

软硬结合板为电子组件之间的互连提供了一种新的连接方式。软硬结合板结合FPC及PCB优点于一身，可柔曲，立体安装，能够有效利用安装空间。现有技术中，一般将元器件直接安装于软硬结合板上，由于元器件本身厚度无法再减薄，导致摄像模组整体厚度过大。

随着摄像模组板日趋小型化，传统的软硬结合板的安装模式已经难以进一步缩小整个摄像模组板的体积。因此需要对软硬结合板的结构进一步改进。

实用新型内容

为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型提供了一种下沉式摄像模组板，其具有较大深度的半下沉区，使器件能够埋入半下沉区中，从而大幅度减低摄像模组板的整体厚度。

本实用新型公开了一种下沉式摄像模组板，包括：

双面覆铜板，其上端面设有Bonding区；

第一单面覆铜板，其设于所述双面覆铜板的上端面；

第二单面覆铜板，其设于所述双面覆铜板的下端面；

第一PP板，其设于所述第一单面覆铜板的上端面；

第二PP板，其设于所述第二单面覆铜板的下端面；

第一铜箔，其设于所述第一PP板的上端面；以及

第二铜箔，其设于所述第二PP板的下端面；

其中，从所述第一铜箔上端面对应于所述双面覆铜板Bonding区位置向下贯穿至所述双面覆铜板上端面开设有多个第一半下沉区；

其中，从所述第二铜箔下端面向上贯穿至所述双面覆铜板下端面开设有多个第二半下沉区。

作为优选，所述下沉式摄像模组板从所述第一铜箔上端面对应于所述双面覆铜板Bonding区位置向下贯穿至所述第二PP板上端面开设有多个第三半下沉区。

作为优选，所述下沉式摄像模组板对应于所述双面覆铜板Bonding区位置开设有贯通所述下沉式摄像模组板所有材料层的多个全下沉区。

作为优选，所述双面覆铜板的Bonding区大体设于所述双面覆铜板的中间区域，多个所述第二半下沉区靠近所述下沉式摄像模组板下端面的边缘设置。

作为优选，所述第一单面覆铜板的覆铜面背向所述双面覆铜板的上端面，所述第二单面覆铜板的覆铜面背向所述双面覆铜板的下端面。

作为优选，所述第一单面覆铜板和所述第二单面覆铜板均通过纯胶与所述双面覆铜板贴合。

进一步，所述纯胶的厚度为20μm。

作为优选，所述第一单面覆铜板和所述第一PP板之间以及所述第二单面覆铜板和所述第二PP板之间均设有承载膜。