[实用新型]一种晶圆盒有效
申请号: | 202020379385.8 | 申请日: | 2020-03-24 |
公开(公告)号: | CN211654783U | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 陈毅诚;蔡文必 | 申请(专利权)人: | 厦门市三安集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
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地址: | 361100 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆盒 | ||
本实用新型公开了一种晶圆盒,包括定位杆和锁扣,定位杆通过锁扣固定在晶圆盒内,定位杆具有与传感器感应的感应区,感应区设有浅槽。本实用新型降低了因晶圆盒的放置异常,导致传送过程出现撞片,进而导致产品和设备硬件报废的风险。
技术领域
本实用新型属于半导体生产治具,特别涉及一种晶圆盒。
背景技术
在半导体的制程中,晶圆大多需要经过许多道的加工工艺制程,不可避免的需要将晶圆从晶圆盒里传入或者传出进行操作(俗称“传片”)。例如在等离子增强化学气相沉积时,当沉积完成后,需要将晶圆传送至晶圆盒中以便进行下一道工序。
如图1和图2所示,晶圆盒10,其具有定位杆11和锁扣12,由Noveluss公司生产的Noveluss C1等离子增强化学气相沉积设备20,其具有传感器21和定位勾22。使用时,先利用锁扣12将定位杆11固定在晶圆盒10内,然后将晶圆盒10放入化学气相沉积设备20中,使得定位杆11卡入定位勾22中,则晶圆盒10固定完毕,定位杆11上具有感应区(与传感器21进行信息反馈的区域),通过传感器21和定位杆11相互感应,由传感器21(通常使用光反射式传感器,例如由Noveluss公司生产的传感器,型号为Harness Assy Sensor 26.5)感应晶圆盒10是否放置到位,当传感器21感应晶圆盒10到位了,化学气相沉积设备20就开始传片。
但是,由于传感器21的灵敏度较高,存在晶圆盒10摆放不到位情况下,传感器21仍能感应到的情况。此时如开始传片,可导致取片异常或者机械手撞片的情况发生,导致晶圆损坏或者设备硬件报废,造成损失,浪费人力和物力。
又如图3所示,传感器21与定位杆11之间的间距a的数值恒定,而不同设备间的传感器灵敏度存在差异,恒定的间距是无法调整,也存在适配度的问题。
因此,本发明人对此做进一步研究,研发出一种晶圆盒,本案由此产生。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种晶圆盒,减小因晶圆盒放置异常,导致传送过程出现撞片,进而导致产品和设备硬件报废的风险。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术解决方案是:
一种晶圆盒,包括定位杆和锁扣,定位杆通过锁扣固定在晶圆盒内,定位杆具有与传感器感应的感应区,感应区设有浅槽。
进一步,定位杆的横截面为圆形,浅槽的深度为圆直径的10%-35%。
进一步,定位杆和锁扣螺纹连接。
进一步,旋转定位杆调节传感器与浅槽之间的距离。
采用在晶圆盒定位杆上开浅槽的方案后,本实用新型可通过定位杆的浅槽,增加了传感器与定位杆之间的距离,使晶圆盒必须放置到位,传感器才可侦测到,而且也可通过旋转定位杆,对传感器与定位杆间距离进行微调,克服不同设备间传感器灵敏度差异的问题。
附图说明
图1是现有晶圆盒放入化学气相沉积设备的示意图一;
图2是现有晶圆盒放入化学气相沉积设备的示意图二;
图3是现有传感器与定位杆之间的间距示意图;
图4是本实用新型晶圆盒放入化学气相沉积设备的示意图一;
图5是本实用新型晶圆盒放入化学气相沉积设备的示意图二;
图6是本实用新型传感器与定位杆之间的间距示意图;
图7是本实用新型定位杆旋转后传感器与定位杆之间的间距示意图;
图8是本实用新型浅槽的剖视图。
标号说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造