[实用新型]天线转接结构和电子设备有效
| 申请号: | 202020376214.X | 申请日: | 2020-03-23 |
| 公开(公告)号: | CN211455957U | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
| 发明(设计)人: | 姜博 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号: | H01Q1/50 | 分类号: | H01Q1/50;H01Q1/24;H01Q1/52;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
| 地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 天线 转接 结构 电子设备 | ||
1.一种天线转接结构,其特征在于,包括:
射频芯片;
第一连接器,所述第一连接器与所述射频芯片连接;
N个第二连接器,一个所述第二连接器用于与一个天线模块连接,N≥1;
N条软板走线,所述软板走线的第一端连接所述第一连接器,所述软板走线的第二端对应连接一个所述第二连接器。
2.如权利要求1所述天线转接结构,其特征在于,所述N条软板走线为液晶聚合物LCP柔性线路板。
3.如权利要求2所述天线转接结构,其特征在于,所述第一连接器为LCP软板连接器。
4.如权利要求1所述天线转接结构,其特征在于,所述第一连接器包括N组连接管脚,所述N组连接管脚分别与所述N条软板走线的第一端一一对应连接。
5.如权利要求1至4中任一项所述天线转接结构,其特征在于,还包括:支撑架,所述N条软板走线贴附于所述支撑架。
6.如权利要求5所述天线转接结构,其特征在于,所述支撑架上开设有通孔,所述N条软板走线贯穿所述通孔并贴附于所述支撑架的远离所述射频芯片的一侧。
7.如权利要求1至4中任一项所述天线转接结构,其特征在于,所述射频芯片为毫米波芯片。
8.一种电子设备,设置有N个天线模块,其特征在于,还包括如权利要求1至7中任一项所述的天线转接结构,所述N个天线模块分别与所述天线转接结构中的N个第二连接器一一对应连接。
9.如权利要求8所述电子设备,其特征在于,所述N个天线模块分别固定于所述天线转接结构中支撑架的侧边,其中,所述支撑架的侧边为塑料结构。
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