[实用新型]一种芯片有效
| 申请号： | 202020375559.3 | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN211350629U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 姜域;付金铭;张敏健;殷昌荣;袁鹏 | 申请（专利权）人： | 上海艾为电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/482;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 陈志海 |
| 地址： | 201199 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 | ||
1.一种芯片，包括：框架、引脚端和塑封体，所述塑封体将所述框架和所述引脚端封装在一起，且所述引脚端的接线部位至少部分暴露在所述塑封体外；其特征在于，所述塑封体开设有：
用于埋设校准元器件的元器件槽；
连接于所述引脚端和所述元器件槽之间，用于设置所述引脚端和所述校准元器件之间的连接机构的连接槽。
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述元器件槽的深度不小于待埋的所述校准元器件的厚度，不大于所述塑封体的厚度，截面尺寸与所述校准元器件适配。
3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述连接槽包括：
连接所述元器件槽和第一引脚端的第一连接槽；
连接所述元器件槽和第二引脚端的第二连接槽。
4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述元器件槽位于多个引脚端围绕所形成的区域。
5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述连接槽包括：
连接所述元器件槽和射频口的第一连接槽；
连接所述元器件槽和接地端的第二连接槽。
6.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，还包括：埋设在所述元器件槽内的校准元器件。
7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，所述校准元器件包括电阻。
8.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，还包括：设置在所述元器件槽内和所述连接槽内的填充体，且所述填充体与所述元器件槽和所述连接槽周围的所述塑封体齐平。
9.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，还包括：设置在所述连接槽内的连接机构，所述连接机构的一端连接于所述引脚端，另一端用于连接所述校准元器件。
10.根据权利要求9所述的芯片，其特征在于，所述连接机构包括：焊锡膏或焊锡丝。
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