[实用新型]一种高导热厚铜电路板

权利要求书

1.一种高导热厚铜电路板，包括基板主体，所述基板主体由上至下依次由第一树脂基板(1)、第一铜电路层(2)、第二树脂基板(3)、第二铜电路层(4)、第三树脂基板(5)连接构成，所述第一树脂基板(1)上开设有若干个上下贯通的盲孔槽(6)，所述盲孔槽(6)内形成有与第一电路层相连接导通的镀铜盲孔(7)，所述第二树脂板上开设有若干个上下贯通的埋孔槽(8)，所述埋孔槽(8)内形成有与第一电路层、第二电路层相连接导通的镀铜柱(9)，其特征在于：所述第三树脂基板(5)上开设有若干个上下贯通的柱形孔(10)，所述柱形孔(10)内形成有与第二电路层连接的镀铜柱台(11)，所述镀铜柱台(11)的底端延伸出第三树脂基板(5)的底部，其延伸出第三树脂基板(5)的一端外壁覆盖连接有绝缘层(12)，所述第三树脂基板(5)的底面边周形成有四个平行对称分布的圆柱凸台(13)，所述圆柱凸台(13)中开设有螺孔槽(14)。

2.根据权利要求1所述的一种高导热厚铜电路板，其特征在于：所述电路板主体的左、右两侧分别开设有相平行对称的三个通孔(15)，所述通孔(15)贯通第一树脂基板(1)、第一铜电路层(2)、第二树脂基板(3)、第二铜电路层(4)、第三树脂基板(5)，所述通孔(15)的内壁上形成有镀锡层(16)。

3.根据权利要求1所述的一种高导热厚铜电路板，其特征在于：所述镀铜柱台(11)延伸出第三树脂基板(5)的一端，其厚度小于圆柱凸台(13)厚度。

4.根据权利要求1所述的一种高导热厚铜电路板，其特征在于：所述绝缘层(12)为导热聚丙烯树脂形成的绝缘树脂层，其厚度为0.2～0.3mm。