[实用新型]电磁加热水壶有效

专利信息
申请号: 202020365926.1 申请日: 2020-03-21
公开(公告)号: CN211933667U 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 黄秀红;莫昆霖 申请(专利权)人: 中山市欧博尔电器有限公司
主分类号: A47J27/21 分类号: A47J27/21;A47J36/24
代理公司: 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 代理人: 余旭辉;吕培新
地址: 528427 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电磁 加热 水壶
【说明书】:

本实用新型的目的在于提供一种电磁加热水壶。它包括底座和杯体,底座又包括壳体、线圈发热盘、电路板、风扇、骨架、面板,骨架设在壳体内,线圈发热盘安装在骨架顶面,电路板和风扇设在线圈发热盘下方,面板安装在壳体顶面,面板中央设有通孔,通孔内设有隔热套,隔热套顶部高于面板,有一温控器,温控器的测温部分位于隔热套顶面,温控器的下方向下穿过线圈发热盘与电路板连接。本实用新型结构设计简单合理,杯体放置稳当可靠,测温准确,底座内部散热快,各零件使用可靠。

技术领域

本实用新型的目的在于提供一种电磁加热水壶。

背景技术

现有电磁加热技术已非常成熟,但于电磁炉表面是一个平面,水壶容易从电磁炉表面滑落,还有就是电磁炉的温控器都是安装在电磁炉内部检索温度,测温不准确。

发明内容

因此,本实用新型的目的在于提供一种保证杯体不滑落、测温准确的电磁加热水壶。

本实用新型的目的是这样实现的。

一种电磁加热水壶,包括底座和杯体,底座又包括壳体、线圈发热盘、电路板、风扇、骨架、面板,骨架设在壳体内,线圈发热盘安装在骨架顶面,电路板和风扇设在线圈发热盘下方,面板安装在壳体顶面,面板中央设有通孔,通孔内设有隔热套,隔热套顶部高于面板,有一温控器,温控器的测温部分位于隔热套顶面,温控器的下方向下穿过线圈发热盘与电路板连接;所述杯体底面设有容置突出面板表面隔热套的内凹,杯体座在底座上时,杯体底面压在面板上,内凹容置突出面板的隔热套,温控器探测杯体底面温度。

上述技术方案还可作下述进一步完善。

还包括面板安装支架,骨架与壳体连接,面板安装支架与骨架连接。

本实用新型结构设计简单合理,杯体放置稳当可靠,测温准确,底座内部散热快,各零件使用可靠。

附图说明

图1为实施例分解图。

图2为实施例轴向剖视结构图。

图3为底座轴向分解图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详述。

实施例,结合附图,一种电磁加热水壶,包括底座1和杯体2,底座1又包括壳体10、线圈发热盘11、电路板12、风扇13、骨架14、微晶面板15、微晶面板安装支架16,骨架设在壳体内并相互固定,微晶面板安装支架与骨架固定,线圈发热盘安装在骨架顶面,电路板和风扇设在在线圈发热盘下方,微晶面板安装在微晶面板安装支架上,微晶面板安装支架压在壳体顶面周边上。微晶面板15中央设有通孔17,通孔17内设有隔热套18,隔热套顶部高于微晶面板。有一温控器19,温控器19的测温部分位于隔热套顶面,温控器19的下方向下穿过线圈发热盘11与电路板12连接。

所述杯体2底面设有容置突出微晶面板表面隔热套的内凹20,杯体座在底座上时,杯体底面压在微晶面板上,内凹20容置突出微晶面板表面的隔热套18,温控器探测杯体底面温度。

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