[实用新型]一种电子元器件生产用焊接装置有效

专利信息
申请号: 202020365166.4 申请日: 2020-03-21
公开(公告)号: CN212043204U 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 刘宋奇 申请(专利权)人: 深圳市粤宇科技有限公司
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02;B23K37/00
代理公司: 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 代理人: 赵雪佳
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 生产 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种电子元器件生产用焊接装置,包括链条(1)和螺栓(8),其特征在于:所述链条(1)的下方设置有丝杆(2),且丝杆(2)的右端设置有电机(3),所述电机(3)的左端下方设置有稳定座(4),且稳定座(4)的右端下方设置有滑轨(5),所述滑轨(5)的右端下方设置有支撑座(6),且支撑座(6)的下方设置有导柱(7),所述螺栓(8)的下方设置有滑块(9),且螺栓(8)位于滑轨(5)的右端上方,所述滑块(9)的下方设置有焊接头(10),且焊接头(10)的右端下方设置有防护罩(11),所述防护罩(11)的下方设置有防滑垫(12),且防滑垫(12)的右端下方设置有凹槽(13),所述凹槽(13)的下方设置有收集盒(14),且收集盒(14)的右端下方设置有固定座(15),所述固定座(15)的下方设置有底座(16),且底座(16)的左端下方设置有轴承(17)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用焊接装置,其特征在于:所述电机(3)通过链条(1)与丝杆(2)相连接,且电机(3)的中轴线与丝杆(2)的中轴线之间相重合。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用焊接装置,其特征在于:所述丝杆(2)贯穿于稳定座(4)的内部,同时支撑座(6)的内表面与稳定座(4)的外表面相贴合。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用焊接装置,其特征在于:所述支撑座(6)与丝杆(2)构成升降结构,同时导柱(7)贯穿于支撑座(6)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用焊接装置,其特征在于:所述滑块(9)与支撑座(6)构成伸展结构,同时防滑垫(12)镶嵌于固定座(15)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用焊接装置,其特征在于:所述收集盒(14)之间关于固定座(15)的中心呈圆周分布,同时轴承(17)贯穿于底座(16)的内部。

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