[实用新型]伺服同步发片机构

权利要求书

1.一种伺服同步发片机构，

包括输送带(1)，用于将板材输送至下一工位；

推块(2)，设置在所述输送带(1)上并跟随所述输送带(1)移动，用于拨动所述板材；

料仓(3)，位于所述输送带(1)上方；

限高板(4)，设置在所述料仓(3)的出料口；

其特征在于：还包括负压腔(5)，所述负压腔(5)位于所述输送带(1)下方，当所述输送带(1)带动所述推块(2)移动至所述料仓(3)时，所述负压腔(5)负压吸附所述板材的端部。

2.根据权利要求1所述的伺服同步发片机构，其特征在于：所述输送带(1)开设有第一通孔(11)，所述第一通孔(11)位于所述推块(2)前部，所述第一通孔(11)与所述负压腔(5)连通。

3.根据权利要求2所述的伺服同步发片机构，其特征在于：所述负压腔(5)设置在所述料仓(3)下方，当所述第一通孔(11)跟随所述输送带(1)移动至所述负压腔(5)时形成连通，从而负压吸附所述板材端部。

4.根据权利要求3所述的伺服同步发片机构，其特征在于：所述负压腔(5)上部开设有多个第二通孔(51)，当所述板材端部被负压吸附时，多个所述第二通孔(51)与所述第一通孔(11)呈连通状态。

5.根据权利要求1所述的伺服同步发片机构，其特征在于：所述限高板(4)上设置有驱动所述限高板(4)高度方向上变化的驱动机构(6)。

6.根据权利要求5所述的伺服同步发片机构，其特征在于：所述驱动机构(6)包括气缸(61)和倾斜设置的直线导轨(62)。