[实用新型]散热装置

说明书

一种散热装置，适用于热接触一热源，散热装置包含一散热本体及一盖板。散热本体具有至少一立式通道，散热本体用以热接触热源。盖板包含相叠的一第一层及一第二层。第一层叠设于散热本体，并遮盖立式通道。其中，第一层的导热系数大于第二层的导热系数，且盖板具有至少一旁通孔，至少一旁通孔贯穿第一层与第二层，并与至少一立式通道相连通。

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，特别涉及一种具立式通道的散热装置。

背景技术

随着电子装置目前朝向轻量化、薄型化的趋势发展，散热元件的体积也随之变小。如何让散热元件在体积变小的条件下，更有效地冷却电子装置所产生的热，一直是相关业者有待克服的技术问题。

散热元件例如包含铜金属或铝金属材质的基板以及设置于基板的多个散热鳍片。散热元件的散热效能除了与散热元件的散热面积有关之外，亦与流经散热元件的流体量有关。在散热元件的散热面积受限的情况下，厂商一般从提升流经散热元件的流体量着手。举例来说，将散热元件搭配风扇，以藉由强制对流的方式来提升流经散热元件的流体量。不过，在某这些轻薄型电子装置中，并无足够的空间来组装风扇，使得轻薄型电子装置内的散热元件仅能藉由自然对流的方式来进行散热。因此，如何提升散热元件在自然对流下的散热效率，则为研发人员应解决的问题之一。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热装置，藉以提升散热元件在自然对流下的散热效率。

为达上述目的，本实用新型提供一种散热装置，适用于热接触一热源，该散热装置包含：

一散热本体，具有至少一立式通道，该散热本体用以热接触该热源；以及

一盖板，包含相叠的一第一层及一第二层，该第一层叠设于该散热本体，并遮盖该立式通道；

其中，该第一层的导热系数大于该第二层的导热系数，且该盖板具有至少一旁通孔，该至少一旁通孔贯穿该第一层与该第二层，并与该至少一立式通道相连通。

上述的散热装置，其中该第一层的导热系数为该第二层的导热系数的20倍以上。

上述的散热装置，其中该第一层的导热系数为该第二层的导热系数的百倍以上。

上述的散热装置，其中该立式通道的延伸方向不垂直于一铅直方向。

上述的散热装置，其中该立式通道的延伸方向平行于该铅直方向。

上述的散热装置，其中该立式通道的延伸方向与该铅直方向夹一锐角。

上述的散热装置，其中该至少一旁通孔的孔径大于等于2毫米。

上述的散热装置，其中该至少一旁通孔的数量为多个，且该些旁通孔的间距大于等于3毫米。

上述的散热装置，其中该盖板的开孔率介于20至50％之间。

上述的散热装置，其中该盖板的厚度介于1至5毫米之间。

上述的散热装置，其中该盖板更包含一隔热层，该隔热层夹设于该第一层与该第二层之间。

上述的散热装置，其中该隔热层为空气层。

上述的散热装置，其中该隔热层为真空层。

上述的散热装置，其中该盖板更包含一隔热层，该隔热层位于该第二层内。

上述的散热装置，其中该隔热层为空气层。

上述的散热装置，其中该隔热层为真空层。

上述的散热装置，其中该至少一旁通孔的形状为圆形、方形、三角形、六角形。