[实用新型]一种IC芯片组立装置

权利要求书

1.一种IC芯片组立装置，其特征在于：包括工作台、分割器转盘；所述分割器转盘设置于所述工作台上，其上部均匀环绕设有若干定位治具，其外侧以该所述分割器转盘的旋转方向依次设有上料工位、检测工位、粘胶工位、上IC工位、锁螺丝工位、下料工位；所述上料工位用于将散热片放入至所述定位治具中；所述检测工位用于检测所述定位治具上的散热片是否上料正确；所述粘胶工位用于将散热片上表面涂上散热胶；所述上IC工位用于将IC芯片转移至散热片上；所述锁螺丝工位用于将盖上IC芯片的散热片锁上螺丝组成一体；所述下料工位用于将锁上螺丝后IC芯片、散热片转移出本装置。

2.根据权利要求1所述的一种IC芯片组立装置，其特征在于：所述定位治具上设有用于放置散热片的凹槽。

3.根据权利要求1所述的一种IC芯片组立装置，其特征在于：所述检测工位包括检测支架、红外传感器；所述红外传感器通过所述检测支架设置于所述分割器转盘上方，用于检测定位治具上是否有散热片、散热片的摆放位置是否正确。

4.根据权利要求1所述的一种IC芯片组立装置，其特征在于：所述粘胶工位包括胶罐、粘胶盘、步进电机、粘胶滑轨副、粘胶气缸、粘胶块；所述粘胶盘设置于所述胶罐的前端开口处，并与所述步进电机驱动连接，通过该所述步进电机的带动可使得所述粘胶盘上部涂满散热胶；所述粘胶滑轨副设置于所述粘胶盘上方；所述粘胶气缸滑动连接于所述粘胶滑轨副上；所述粘胶块设置于所述粘胶气缸的输出端上。

5.根据权利要求1所述的一种IC芯片组立装置，其特征在于：所述上IC工位包括IC上料框架、同步带、同步带电机、中转台、推出气缸、上IC滑轨副、第一Z轴气缸、第一夹爪气缸；所述IC上料框架设置于所述工作台上；所述同步带位于所述IC上料框架内侧，并与所述同步带电机驱动连接；所述中转台设置于所述IC上料框架的末端；所述推出气缸设置于所述中转台一侧，并驱动连接有一推动块，该所述推动块与所述中转台滑动连接；所述上IC滑轨副设置于所述中转台上方；所述第一Z轴气缸与所述上IC滑轨副滑动连接；所述第一夹爪气缸设置于所述第一Z轴气缸的输出端。

6.根据权利要求1所述的一种IC芯片组立装置，其特征在于：所述锁螺丝工位包括支撑架、安装板、Z轴滑轨、无刷电批、第二Z轴气缸；所述支撑架设置于所述工作台上；所述安装板滑动连接于所述支撑架上；所述Z轴滑轨设置于所述安装板上；所述无刷电批与所述Z轴滑轨滑动连接；所述第二Z轴气缸与所述无刷电批驱动连接。

7.根据权利要求6所述的一种IC芯片组立装置，其特征在于：所述锁螺丝工位还包括螺丝装配块、螺丝振动料仓、分料块；所述螺丝装配块设置于所述无刷电批的输出端上，其中部具有允许所述无刷电批的输出端通过的通槽，其周侧设有一用于流入螺丝的螺丝进料槽；所述螺丝振动料仓设置于所述工作台上方；所述分料块连接于所述螺丝振动料仓的末端，其底部具有一出料口，该所述出料口通过软管与所述螺丝进料槽相连接。

8.根据权利要求1所述的一种IC芯片组立装置，其特征在于：所述下料工位包括下料滑轨副、第三Z轴气缸、第二夹爪气缸、运输带；所述下料滑轨副设置于所述工作台上；所述第三Z轴气缸滑动连接于所述下料滑轨副上；所述第二夹爪气缸设置于所述第三Z轴气缸的输出端上。