[实用新型]通孔回流焊设备的贴片载板治具及链条移动层的隔离装置有效

专利信息
申请号: 202020349431.X 申请日: 2020-03-19
公开(公告)号: CN211831374U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 曾志威;龙建成;钟为雪 申请(专利权)人: 金升阳(怀化)科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 418000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 回流 设备 贴片载板治具 链条 移动 隔离 装置
【说明书】:

实用新型提供一种通孔回流焊设备的贴片载板治具及链条移动层的隔离装置,包括贴片载板,还包括通风盒和挡风板,通风盒与挡风板通过柔性连接机构连接,贴片载板可扣合在通风盒上,挡风板可紧抵于通风盒底面的下表面,其中,通风盒为上方敞开的扁平形长方体结构,通风盒的底面开设有通风孔,挡风板上对应通风孔位置设有凸台,凸台可堵住通风孔;挡风板上还开设有风孔;通风盒与挡风板均沿纵轴平行分割为若干块,分割后的各块通风盒与挡风板配对使用。本实用新型相对于现有技术而言,使通孔回流焊设备下炉腔的热风不会上升到上炉腔,使设备炉腔内可以形成上下较大的温差,保证温度不会损坏通孔插件元器件的本体。

技术领域

本实用新型涉及电路板或PCB板焊接设备,特别涉及一种PCB板的通孔回流焊设备的贴片载板治具及链条移动层的隔离装置。

背景技术

现有技术在PCB板的回流焊焊接工艺中,由于通孔插件元器件的受热温度较低(一般≤120℃),造成插件元器件不能直接进行回流焊焊接。而目前,通孔回流焊设备的产品传送链条没有采用隔离装置,当产品没有连续进入炉膛时,产品传送链条会有空隙,通孔回流焊设备下炉腔的热风容易上升到上炉腔,上炉腔的温度过高,基本都在120℃以上,将直接损伤通孔插件元器件。由此,需要满足回流焊接工艺过程中保证PCB板的通孔插件元器件的受热温度不能过高的要求,同时又需要保证插件元器件通孔焊盘上的锡能够受热融化,因此需要PCB板的上表面和下表面的受热温度降低在一定的范围内。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有通孔回流焊设备的产品传送链条没有采用隔离装置技术上的缺陷,提供一种链条隔离装置,使通孔回流焊设备下炉腔的热风不会上升到上炉腔,使设备炉腔内可以形成上下较大的温差,保证温度不会损坏通孔插件元器件的本体。

为解决现有技术的上述缺陷,本实用新型提供的技术方案是:

一种通孔回流焊设备的贴片载板治具,包括贴片载板,还包括通风盒和挡风板,通风盒与挡风板通过柔性连接机构连接,贴片载板可扣合在通风盒上,挡风板可紧抵于通风盒底面的下表面,其中,通风盒为上方敞开的扁平形长方体结构,通风盒的底面开设有通风孔,挡风板上对应通风孔位置设有凸台,凸台可堵住通风孔;挡风板上还开设有风孔;通风盒与挡风板均沿纵轴平行分割为若干块,分割后的各块通风盒与挡风板配对使用;当通风盒上未放置贴片载板时,挡风板通过柔性连接机构的弹力作用紧抵于通风盒底面的下表面,且挡风板的凸台堵住通风盒的通风孔;当通风盒上放置贴片载板时,贴片载板扣合在通风盒顶面,并通过贴片载板压下柔性连接机构而顶开通风盒下方的挡风板,以使下炉腔的热风可以通过挡风板的风孔、通风盒的通风孔吹至贴片载板。

优选的,所述柔性连接机构,由连接轴、缓冲弹簧、连接轴套组成,通风盒的侧壁上设有轴套孔,连接轴套安装在通风盒的轴套孔内;连接轴的一端为圆形台,另一端有螺纹孔,连接轴的圆形台通过通风盒的轴套孔安装在通风盒上,连接轴有螺纹孔的一端,穿过连接缓冲弹簧和连接轴套,通过螺丝固定在挡风板上;缓冲弹簧安装在连接轴的圆形台和连接轴套之间。

优选的,所述通风盒与挡风板均沿纵轴平行分割为四块。

优选的,所述贴片载板与通风盒的扣合结构,采用球形扣。

本实用新型还提供一种通孔回流焊设备的链条移动层的隔离装置,包括传动链条和若干上述的贴片载板治具,所述的若干贴片载板治具,其通风盒与挡风板的纵向宽度与传动链条的间距相当,通过固定机构和固定弹簧固定在通孔回流焊设备的传送链条上。

优选的,链条移动层的隔离装置还包括衔接在各贴片载板治具之间的取放料协助块,取放料协助块的纵向宽度与传送链条的间距相当,取放协助块可沿纵轴平行分割为若干块,取放料协助块通过固定机构固定在通孔回流焊设备的传送链条上。

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