[实用新型]一种新型铝模电子信息化装置

权利要求书

1.一种新型铝模电子信息化装置，其特征在于：所述装置包括上壳、信息化载体、底壳和安装防护板；所述装置安装在铝制模具上，所述铝制模具设有通孔；所述信息化载体包括电子标签；所述上壳和底壳包裹所述信息化载体，铆接在所述安装防护板一侧；所述装置嵌入所述通孔中，焊接在所述铝制模具内侧。

2.根据权利要求1所述的一种新型铝模电子信息化装置，其特征在于：所述上壳和外壳采用工程塑料材料，所述安装防护板采用金属铝材料。

3.根据权利要求1所述的一种新型铝模电子信息化装置，其特征在于：所述底壳和安装防护板之间设有缓冲垫片。

4.根据权利要求3所述的一种新型铝模电子信息化装置，其特征在于：所述缓冲垫片采用硅胶或泡棉胶材料。

5.根据权利要求3所述一种新型铝模电子信息化装置，其特征在于：所述上壳设有避空槽、第一安装槽、第二安装槽、第一安装孔和第二安装孔；所述底壳设有第一台阶和第二台阶；所述缓冲垫片设有垫片本体，所述垫片本体上设有第一耳孔和第二耳孔；所述安装防护板设有防护板，所述防护板上设有第一过孔、第二过孔、第一焊接线和第二焊接线；所述第一安装槽和第一台阶、第二安装槽和第二台阶紧密配合；所述避空槽用于容纳信息化载体；所述第一安装孔、第一耳孔和第一过孔位置大小对应用于通过固定铆钉，所述第二安装孔、第二耳孔和第二过孔位置大小对应用于通过固定铆钉；所述第一焊接线和第二焊接线用于焊接所述装置到所述铝制模具内侧。

6.根据权利要求5所述一种新型铝模电子信息化装置，其特征在于：所述信息化载体设有载体芯片、载体天线、载体基板、载体定位孔和匹配电容器，所述载体天线设有芯片焊接位、电容焊接位、天线接地面、双侧短路柱和天线辐射面。

7.根据权利要求6所述一种新型铝模电子信息化装置，其特征在于：所述上壳长度为39mm～51mm、宽度为29mm～34mm、厚度为9mm～13mm；所述底壳直径为26mm～32mm、高度为3mm～3.5mm；所述信息化载体直径为18mm～22mm，厚度为2.5mm～3mm；所述缓冲垫片长度为40mm～50mm、宽度为30mm～33mm、厚度为0.5mm～2mm；所述安装防护板长度为60mm～70mm、宽度为35mm～45mm、高度为5mm～8mm。