[实用新型]一种可提升防揭成功率的标签

说明书

本实用新型公开了一种可提升防揭成功率的标签，包括天线线路,所述天线线路的无线路区设有用于增大天线线路与被贴物体之间接触面积的无效线路。本实用新型在原有符合客户电性需求的天线设计基础上，利用标签的无线路区，增加无效线路，增大天线线路与被贴物体之间的接触面积，提升线路与被贴物体之间的结合强度，使得从被贴物体上撕开标签时，天线线路尽可能多的留在被贴物体上，从而提升了防揭成功率。

技术领域

本实用新型涉及一种可提升防揭成功率的标签，属于电子标签技术领域。

背景技术

在RFID标签应用中，越来越多用于防伪防盗，就要求RFID标签能够实现防揭功能。为了提升防揭成功率，就需要尽可能加大天线的线路面积，以尽可能增大接触面积，使得标签剥离时，天线线路尽可能多的留在被贴物体上，撕掉的标签就没有性能无法读取了，残留在被贴物体上的线路也无法读取，就实现了防揭功能。但是天线线路面积过大，会导致对应标签性能降低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种可提升防揭成功率的标签。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种可提升防揭成功率的标签，包括天线线路,所述天线线路的无线路区设有用于增大天线线路与被贴物体之间接触面积的无效线路。

进一步地，所述无效线路为全部易碎天线或部分易碎天线。

进一步地，所述无效线路的材质与天线线路的材质相同。

进一步地，所述无效线路为整体或间隔成多块。

进一步地，所述天线线路的底部设有PET基材。

进一步地，所述天线线路的上方通过导电胶设有芯片。

进一步地，所述天线线路与被贴物体之间设有胶材。

本实用新型所达到的有益效果：在原有符合客户电性需求的天线设计基础上，利用标签的无线路区，增加无效线路，增大天线线路与被贴物体之间的接触面积，提升线路与被贴物体之间的结合强度，使得从被贴物体上撕开标签时，天线线路尽可能多的留在被贴物体上，从而提升了防揭成功率。

附图说明

图1是现有技术中性能符合客户需求，但防揭成功率低的天线结构示意图；

图2是现有技术中防揭成功率高，但性能不符合客户需求的天线结构示意图；

图3是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

现有技术中天线设计优化前，标签性能符合客户需求，但是标签贴附后，天线线路与被贴物体接触面积过小，防揭成功率仅10%左右，如图1所示。天线设计优化后，标签贴附后，天线线路与被贴物体接触面积较大，防揭成功率提升了，但是标签性能降低了，不能符合客户对电性能的需求，如图2所示。

如图3所示，本实用新型保证标签性能符合客户需求的前提下，考增加天线线路1与被贴物体接触面积。在标签尺寸外框2内增加无效线路3。其中增加的无效线路3的大小、形状、位置、个数、整体还是间隔成多块等均不限，适用的标签可以是超高频标签也可以是高频标签，可以适用各类芯片对应的天线，依据标签设计的实际需求，调整无效线路3的大小、形状、位置、个数、整体、间隔分块等。

本实用新型提供一种可提升防揭成功率的标签，包括天线线路1, 所述天线线路1的底部设有PET基材，所述天线线路1的上方通过导电胶设有芯片，所述天线线路1与被贴物体之间设有胶材。