[实用新型]一种压制工具有效
申请号: | 202020341983.6 | 申请日: | 2020-03-18 |
公开(公告)号: | CN211376601U | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 徐德勇;陈东;王恒钰;莫曜熙 | 申请(专利权)人: | 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L51/56;H01L27/32 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 巴翠昆 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压制 工具 | ||
1.一种压制工具,包括治具(1)、夹具(4)和仿形推压部件(5),所述治具(1)具有与压制底件(2)相配合的槽腔,所述夹具(4)设置在所述槽腔的槽口侧以用于对被压制件(3)的边沿夹持固定,所述仿形推压部件(5)与所述槽腔的槽口相对设置,以用于推动所述被压制件(3)向所述槽腔移动以抵压在所述压制底件(2)上,其特征在于,所述仿形推压部件(5)包括第一硬度变形部(51)和硬度小于所述第一硬度变形部(51)硬度的第二硬度变形部(52),所述第一硬度变形部(51)的抵压侧边缘部设置有与所述压制底件(2)弯曲边沿相对应的所述第二硬度变形部(52),并对所述第二硬度变形部(52)进行支撑。
2.根据权利要求1所述的压制工具,其特征在于,在所述第一硬度变形部(51)的抵压侧整体覆盖有所述第二硬度变形部(52)。
3.根据权利要求1所述的压制工具,其特征在于,沿抵压方向的横向方向,两个所述第二硬度变形部(52)分别叠置在所述第一硬度变形部(51)的两侧,且之间贴合面整体连接。
4.根据权利要求1所述的压制工具,其特征在于,所述第二硬度变形部(52)沿抵压方向套设在所述第一硬度变形部(51)外侧,且之间贴合面整体连接。
5.根据权利要求1-4任一项所述的压制工具,其特征在于,包括抵压驱动装置,以用于驱动所述夹具(4)相对所述仿形推压部件(5)沿抵压方向的反向移动。
6.根据权利要求1-4任一项所述的压制工具,其特征在于,所述仿形推压部件(5)为仿形硅胶体。
7.根据权利要求1-4任一项所述的压制工具,其特征在于,所述第一硬度变形部(51)的硬度在40邵氏硬度至50邵氏硬度之间,所述第二硬度变形部(52)的硬度在10邵氏硬度至30邵氏硬度之间。
8.根据权利要求1-4任一项所述的压制工具,其特征在于,所述压制底件(2)为两侧弯曲度大于90度的曲面玻璃,所述被压制件(3)包括承载膜和覆盖在所述承载膜上的显示软屏。
9.根据权利要求8所述的压制工具,其特征在于,所述夹具(4)包括两个分别位于所述仿形推压部件(5)的两侧且用于分别夹持在所述承载膜两侧的夹具体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造