[实用新型]一种半导体通用塑封模架

说明书

本实用新型公开了一种半导体通用塑封模架，包括底座和动模架，所述底座的上表面设置有定模架，且定模架的下端内部安装有螺钉，所述底座的中部内部安装有小气缸，且底座的左右两端上表面均安装有大气缸，所述定模架的中部内部开设有定位孔，且定位孔的上端内侧安装有下模芯，所述定模架的左上端内部安装有微型位移传感器，且定模架的前后两端内部均连接有连接块，所述动模架位于大气缸的上表面，所述动模架的中部内部开设有定位槽。该半导体通用塑封模架，便于提高模架的定位精度，封装生产不同型号的半导体，且便于减少模架的变形量，并且便于对变形量进行实时检测，确认变形量是否达到设计要求。

技术领域

本实用新型涉及塑封模架技术领域，具体为一种半导体通用塑封模架。

背景技术

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，应用广泛，为给半导体提供物理和电气保护，避免外界干扰，一般利用模架通过熔融状态下的环氧树脂将半导体塑封；

现有的半导体塑封模架，通常情况下是专用的，封装不同型号的半导体需要对应不同的模架，模架的定位精度低、变形量高，且不便于对变形量进行实时检测，确认变形量是否达到设计要求，因此，我们提出一种半导体通用塑封模架，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体通用塑封模架，以解决上述背景技术中提出的现有的半导体塑封模架，通常情况下是专用的，封装不同型号的半导体需要对应不同的模架，模架的定位精度低、变形量高，且不便于对变形量进行实时检测，确认变形量是否达到设计要求的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体通用塑封模架，包括底座和动模架，所述底座的上表面设置有定模架，且定模架的下端内部安装有螺钉，所述底座的中部内部安装有小气缸，且底座的左右两端上表面均安装有大气缸，所述定模架的中部内部开设有定位孔，且定位孔的上端内侧安装有下模芯，所述定模架的左上端内部安装有微型位移传感器，且定模架的前后两端内部均连接有连接块，并且连接块的内侧设置有弹簧，所述动模架位于大气缸的上表面，且动模架的左右两端下表面均固定连接有固定板，所述动模架的中部内部开设有定位槽，且定位槽的内侧连接有上模芯，并且动模架的左右两端内部均开设有限制槽。

优选的，所述定模架和上模芯分别与底座和动模架通过螺钉固定连接，且小气缸的上端位于定模架的下端中部内侧，并且大气缸嵌套在定模架的内部。

优选的，所述下模芯和上模芯分别与定位孔和定位槽构成卡合结构，且上模芯位于下模芯的上侧。

优选的，所述微型位移传感器与定模架镶嵌连接，且连接块的外侧与定模架的内侧贴合连接，并且连接块与定模架构成伸缩结构。

优选的，所述连接块的上表面凸出于定模架的上表面，且连接块与限制槽一一对应设置，并且限制槽的横截面尺寸与连接块的横截面尺寸相同。

优选的，所述固定板与动模架为一体化结构，且固定板的内侧间距尺寸与定模架的上端外侧间距尺寸相同。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体通用塑封模架，便于提高模架的定位精度，封装生产不同型号的半导体，且便于减少模架的变形量，并且便于对变形量进行实时检测，确认变形量是否达到设计要求；

1.设置有底座、定模架、螺钉和大气缸，通过螺钉将定模架与底座固定连接，以及在大气缸作业时，固定板的内侧会与定模架的上端外侧贴合连接，达到对与固定板固定连接的动模架进行限位的目的，从而便于提高定模架和动模架的定位精度；

2.设置有定位孔、下模芯、动模架和上模芯，通过小气缸作业，便于将下模芯导出定模架内部开设的定位孔中，从而便于对下模芯进行更换，以及通过断开上模芯与动模架的螺钉连接，便于对上模芯进行更换，从而便于封装生产不同型号的半导体；