[实用新型]一种5G介质波导滤波器负零点结构

说明书

本实用新型提供一种5G介质波导滤波器负零点结构，包括介质本体，所述介质本体上设置有四个或者四个以上的谐振腔，所述多个谐振腔之间通过多个隔离通槽分隔，还包括有屏蔽盖，所述介质本体上开设有空气腔槽，所述空气腔槽设置于相对应的两个谐振腔之间，所述空气腔槽底部有耦合金属片，在所述空气腔槽底部位于耦合金属片两端开设有盲孔，所述空气腔槽内有空气或者其他非金属物质作为介质，所述屏蔽盖盖在空气腔槽上，所述屏蔽盖通过焊接或者压接工艺与介质本体连接。通过本实用新型，以解决现有技术存在的抗干扰能力较低，零点实现困难的问题。

技术领域

本实用新型涉及滤波器技术领域，具体地说涉及一种5G介质波导滤波器负零点结构。

背景技术

在通信技术飞速发展中，通信系统更新换代，但不同系统需在一定空间内共存，基站资源越来越紧张，所以对产品提出了小型化、轻量化的要求，多系统频段之间需要抗干扰。使用高介电常数陶瓷介质滤波器可有效降低体积，减少重量，但是陶瓷介质波导对零点实现比较困难。

实用新型内容

本实用新型提供一种5G介质波导滤波器负零点结构，以解决现有技术存在的抗干扰能力较低，零点实现困难的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种5G介质波导滤波器负零点结构，包括介质本体，所述介质本体上设置有四个或者四个以上的谐振腔，所述多个谐振腔之间通过多个隔离通槽分隔，还包括有屏蔽盖，所述介质本体上开设有空气腔槽，所述空气腔槽设置于相对应的两个谐振腔之间，所述空气腔槽底部有耦合金属片，在所述空气腔槽底部位于耦合金属片两端开设有盲孔，所述空气腔槽内有空气或者其他非金属物质作为介质，所述屏蔽盖盖在空气腔槽上，所述屏蔽盖通过焊接或者压接工艺与介质本体连接。

所述谐振腔上开设有调谐频率盲孔，所述调谐频率盲孔设置在与空气腔槽背对的面上。

所述介质本体还连接有输入端口、输出端口，所述输入端口、输出端口设置在空气腔槽相同的面上。

所述耦合金属片的宽度大于0.1mm，厚度大于3um。

所述耦合金属片经过印刷或者光刻镂空处理，形成不接地来改变电磁场。

所述屏蔽盖由金属或者陶瓷类基材经金属化处理后制成。

所述介质本体由介电常数ER在2～150范围内的非金属介质制成。

所述介质本体表面做金属化屏蔽处理覆盖金属层，所述金属层厚度大于3um。

所述空气腔槽内壁未覆盖金属层。

本实用新型带来的有益效果：与现有技术相比，本实用新型的5G介质波导滤波器负零点结构通过在两个谐振腔之间设置空气腔槽、屏蔽盖、耦合金属片以及耦合金属片两端的盲孔，实现通带两侧各一个零点，可以提升滤波器带外抑制，以增加对其他通信频段抗干扰能力，降低损耗。

附图说明

图1是根据本实用新型实施例一的5G介质波导滤波器负零点结构的整体结构示意图

图2是根据本实用新型实施例一的5G介质波导滤波器负零点结构的仰视图

图3是根据本实用新型实施例一的通带近端滤波器S参数曲线图

图4是根据本实用新型实施例一的通带远端滤波器S参数曲线图

图5是根据本实用新型实施例二的5G介质波导滤波器负零点结构的整体结构示意图

图6是根据本实用新型实施例二的5G介质波导滤波器负零点结构的仰视图

其中，1-介质本体，2-谐振腔，3-隔离通槽，4-屏蔽盖，5-空气腔槽，6-耦合金属片，7-盲孔，8-调谐频率盲孔，9-输入端口，10-输出端口，11-PCB基板。