[实用新型]一种金属管件内壁镀膜系统

说明书

本实用新型公开了一种金属管件内壁镀膜系统，包括：镀膜电源、固定装置、抽真空装置、左阳极板、右阳极板、工艺气路管道以及基座；工艺气路管道为一接地的导电性管道，与左、右阳极板共同组合以形成闭合阳极；通电状态下，工艺气体被离化为正离子和电子，在待沉积管件的内壁重新组合形成所需固态膜层。本实用新型提供的金属管件内壁镀膜系统，利用工艺气路管道参与阳极系统，与左、右阳极板共同组合，形成闭合阳极系统，在待沉积管件内形成均匀的电场分布，同时利用左、右抽气腔体真空控制系统维持待沉积管道内部气体的均匀分布，实现待沉积管件内壁固态膜层的均匀化，提高所形成的固态膜层的质量，以便应用于要求较高的场合。

技术领域

本实用新型涉及金属镀膜技术领域，更具体地说，涉及一种金属管件内壁镀膜系统。

背景技术

在工业和农业应用中，存在大量器件需要适用于特殊的使用场合，特殊的使用场合对器件内壁性能提出了更高的要求，如输水输油的管道需要内壁有优异的耐磨损、耐腐蚀性能；飞机发动机舱需要管道内壁有优异的耐磨损、耐高温性能等。为满足这些内壁性能需求，直接加强器件整体的材料性能固然可以，但投资巨大，所以对其内壁表面进行改性是比较优选的方案，既能满足性能需求又可控制成本。现行的能对内壁改性的方式有很多，如化学镀、电镀，但污染大，对环境影响恶劣，又如N离子注入形成氮化物膜，但效率慢，膜层薄；而采用真空镀膜方式的PECVD技术来沉积所需薄膜是既洁净效率又高的一种技术，属于比较合适的选择。

PECVD技术是在低气压条件下，将工艺腔体的阴极连接负电压产生辉光放电，利用辉光放电一方面使样品升温；一方面将阴极周边工艺气体离化成为正离子和电子，其中正离子受电场力驱动在阴极表面组合成为所需的固态膜层。

目前采用PECVD技术实现金属内壁镀膜的很多，但大多设备简陋，通过简单的技术手段将管道内部实现真空状态，再将管道接上一个负高压同时内部通入工艺气体进行反应沉积。此种方式虽可实现膜层沉积，但过于粗糙；当管长：管径＜5时勉强可行，当管长：管径5时，管内壁在沉积时因为各部位气体和电场分布不均匀会导致膜层沉积的厚度不均匀，所沉积的膜层只能应用在一些要求不高的场合。

综上所述，如何提供一种镀膜质量较高的金属管件内壁镀膜系统，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种金属管件内壁镀膜系统，可以使镀膜层厚度沉积均匀，以提高镀膜质量。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种金属管件内壁镀膜系统，包括：

镀膜电源，所述镀膜电源的正极接地、负极与待沉积管件连接，用于提供电能；

固定装置，用于固定所述镀膜电源的接线端头并支撑所述待沉积管件；

抽真空装置，用于对所述待沉积管件内进行抽真空操作；

左阳极板，设置于所述待沉积管件的左端；

右阳极板，设置于所述待沉积管件的右端；

气路管道，用于为所述待沉积管件内提供工艺气体、且接地设置的导电性管道，所述气路管道贯穿所述待沉积管件的长度方向设置，且一端与所述左阳极板连接、另一端与所述右阳极板连接，以形成闭合阳极，使所述待沉积管件内的电场均匀分布；

基座，用于安装所述镀膜电源、所述固定装置、所述抽真空装置、所述左阳极板、所述右阳极板和所述气路管道；

所述抽真空装置与所述待沉积管件连通；通电状态下，所述工艺气体被离化为正离子和电子，所述正离子在电场力驱动下在所述待沉积管件的内壁形成固态膜层。