[实用新型]一种具有散热功能的LED显示器有效
申请号: | 202020334514.1 | 申请日: | 2020-03-17 |
公开(公告)号: | CN211480031U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 肖守均;林子平;李刘中;张雪;安金鑫 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/64;G09F9/33 |
代理公司: | 广州正明知识产权代理事务所(普通合伙) 44572 | 代理人: | 成姗 |
地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 散热 功能 led 显示器 | ||
本实用新型涉及发光二极管技术领域,具体涉及一种具有散热功能的LED显示器,其包括:显示背板,所述显示背板的表面设有一个以上的发光二极管安装位,所述发光二极管安装位上安装有发光二极管芯片;所述显示背板的表面还设有一条以上的凹槽,所述凹槽从一个以上的所述发光二极管安装位的下方穿过,且所述凹槽中设有绝缘散热组件,所述绝缘散热组件的上端突出于所述凹槽的槽口之外,所述发光二极管芯片与所述绝缘散热组件的上端相接。在本实用新型的LED显示器有效地避免因发光二极管工作时所产生的热量对显示背板中的电子器件造成影响,极大地提升了显示面板中的电子器件的使用寿命及其工作稳定性。
技术领域
本实用新型涉及发光二极管技术领域,具体涉及一种具有散热功能的LED显示器。
背景技术
Micro LED(微型发光二极管)显示器,由于其具有良好的稳定性,寿命,以及运行温度上的优势,同时也承继了LED低功耗、色彩饱和度、反应速度快、对比度强等优点,其具有极大的应用前景。
现有的Micro LED显示器,其是由密集的发光二极管芯片点阵组成;由于现有的发光二极管芯片其在工作时仅仅有20%-30%的能量被转化为光能,其余70%-80%的能量被转化为热能;而随着市场对Micro LED的解析度及亮度需求的增加,其导致显示背板上单位面积的发光二极管芯片数量不断增加,发光二极管芯片的间距不断缩小,且由于单颗发光二极管芯片的驱动电流越来越大,显示器会有长时间工作的需求,这会导致单颗发光二极管芯片发热量增加,相邻发光二极管芯片间的热耦合效应也将增加;故多颗发光二极管芯片所产生的大量热量将聚集在安装有发光二极管芯片的显示背板上,而由于现有显示背板上不具备散热结构,其导致发光二极管芯片所产生的大量热量将不能即时地散发,进而其将极大地影响到显示背板上各电子部件的稳定性以及其使用寿命。
实用新型内容
为克服上述缺陷,本实用新型的目的即在于提供一种具有良好散热能力的LED显示器。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
本实用新型是一种具有散热功能的LED显示器,包括:
显示背板,所述显示背板的表面设有一个以上的发光二极管安装位,所述发光二极管安装位上安装有发光二极管芯片;所述显示背板的表面还设有一条以上的凹槽,所述凹槽横向设置于一个以上的所述发光二极管安装位于所述显示背板的正投影上,且所述凹槽中设有绝缘散热组件,所述绝缘散热组件的上端突出于所述凹槽的槽口之外,所述发光二极管芯片与所述绝缘散热组件的上端相接,所述发光二极管安装位中设有分别与所述发光二极管芯片的第一电极和第二电极相连接的第一接触电极和第二接触电极;所述第一接触电极和所述第二接触电极分别设置于所述凹槽的槽口两侧上。
在本实用新型中,所述绝缘散热组件由:导热塑料、导热硅胶,或以所述导热塑料、所述导热硅胶为为基体,通过填充导热材料形成的导热绝缘复合材料构成。
在本实用新型中,所述绝缘散热组件的上端伸入所述第一电极和所述第二电极之间的间隙中,并与所述发光二极管芯片的主体相接。
在本实用新型中,所述凹槽的数量为两条以上,且每两条所述凹槽之间相互平行。
在本实用新型中,所述显示背板中同一纵列的所述发光二极管芯片均与同一个所述绝缘散热组件相接。
在本实用新型中,所述显示背板中同一横列的所述发光二极管芯片均与同一个所述绝缘散热组件相接。
在本实用新型中,所述显示背板包括:从下而上依次设置的基板、电路层和平坦化层,所述第一接触电极和所述第二接触电极均设置于所述平坦化层的表面上。
在本实用新型中,所述电路层包括:从下而上依次设置的缓冲层、栅极绝缘层和层间绝缘层;所述凹槽的底部设置于所述层间绝缘层中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的