[实用新型]电路板用冷却机有效

专利信息
申请号: 202020333713.0 申请日: 2020-03-17
公开(公告)号: CN211768638U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 黄英顺;林青 申请(专利权)人: 珠海锐翔智能科技有限公司
主分类号: B65G47/26 分类号: B65G47/26;F25D1/00;B66F7/14;B66F7/28
代理公司: 珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644 代理人: 段建军
地址: 519060 广东省珠海市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 冷却
【说明书】:

本实用新型涉及一种电路板用冷却机,包括机箱和向机箱内吹送冷却用气体的气体吹送装置,机箱的左右两侧分别设有进料口和出料口;至少两个升降框架相对独立地设置在机箱内,并在进料口和出料口之间依次排列;每个升降框架均具有多个在高度方向上阵列排布的电路板存放区;其中,每个升降框架各自配置有升降驱动机构,以使得每个升降框架可独立地作升降运动;每个升降框架各自配置有电路板输送机构,用于将电路板移入及移出该升降框架的电路板存放区,并实现电路板在相邻升降框架之间的转移。本实用新型将多个升降框架依次排列在进料口和出料口之间,保持机器小型化的同时增大冷却时间范围,便于冷却机与生产线其他设备的协调,降低工艺成本。

技术领域

本实用新型涉及一种用于电路板的冷却设备。

背景技术

电路板可提供各种电子元器件固定/装配的机械支承,并实现相应电子元器件之间的电连接或电绝缘。在电路板本身的某些制作工序及后续的电路板与电子元器件的组装工序中,可能伴随对电路板进行加热的作业程序。

例如,在制作多层电路板时通常采用热压工艺,热压之后可能需要对电路板进行冷却处理才进行后续的电路板制作流程。又如,在利用SMT(表面贴装技术)工艺或者THT(通孔插装技术)工艺等将电子元器件焊接到电路板之后,同样需要对安装有电子元器件的电路板进行冷却处理。

为了实现电路板的快速冷却,提高生产效率,通常利用冷却机来加速电路板的冷却进程。从提高生产效率及降低工艺成本等角度考虑,通常将电路板用冷却机整合到电路板生产线中,与其他生产线设备协调配合而实现电路板的连续式生产。容易理解,在保持生产线连续式生产的条件下,冷却机所能实现的最大冷却时间与电路板存储单元(每个电路板存储单元存储一块电路板)的数量相关。例如,若每10秒就有一块电路板进入冷却机,该电路板需冷却240秒,要实现生产线的连续式生产,冷却机内需要设置多达24个电路板存储单元。

现有技术的电路板用冷却机通常是在其机箱内设置一个升降式的电路板存储结构,该电路板存储结构包括在高度方向上排列的多个电路板存储单元,通过在高度方向上排列更多的电路板存储单元来延长可达到的冷却时间(在不影响生产线连续式生产的条件下),这将导致冷却机体积尤其是高度的显著增加。在某些高度受限的情形下,只能采用在生产线上布置多个冷却机或者控制生产线进行间歇性生产,使得工艺成本提高。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种电路板用冷却机,其适用于连续式生产线,并能够在保持较小高度尺寸的同时达成较长冷却时间。

为了实现上述的主要目的,本实用新型提供的电路板用冷却机包括:

机箱,其左右两侧分别设有进料口和出料口;

气体吹送装置,向机箱内吹送冷却用气体;

至少两个升降框架,相对独立地设置在机箱内,并在进料口和出料口之间依次排列;每个升降框架均具有多个在高度方向上阵列排布的电路板存放区;

其中,每个升降框架各自配置有升降驱动机构,以使得每个升降框架可独立地作升降运动;

其中,每个升降框架各自配置有电路板输送机构,用于将电路板移入及移出该升降框架的电路板存放区,并实现电路板在相邻升降框架之间的转移。

本实用新型中,冷却机具有在进料口和出料口之间依次排列的至少两个升降框架,每个升降框架均具有多个电路板存放区,从而能够在保持冷却机具有较小高度尺寸的同时增加电路板存放区的数量;每个升降框架各自独立配置有升降驱动机构和电路板输送机构,实现电路板在不同升降框架之间的顺序转移,以在连续式生产条件下达成较长冷却时间。

根据本实用新型的一种具体实施方式,升降框架中设置有两个可前后移动的承载构件,两个承载构件彼此相对的表面上具有多个用于承载电路板的侧向承载部,多个侧向承载部在高度方向上间隔排列,从而形成多个电路板存放区。

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