[实用新型]一种组合式高导热冷板

说明书

本实用新型公开了一种组合式高导热冷板，包括冷板主体、均温板、盖板；所述冷板主体一侧端面设有与发热电子器件相接触的多个散热凸台，另一侧端面设有凹槽；所述凹槽采用“门”字形；所述散热凸台对应于“门”字型的上端横梁位置；所述均温板和盖板均根据凹槽的形状设置成“门”字型结构；所述均温板和盖板嵌入冷板主体的凹槽内与冷板主体固定；所述均温板包括外壳、毛细结构和相变介质；所述外壳的内壁面设有毛细结构，毛细机构内设有相变介质。本实用新型的组合式高导热冷板，可于振动冲击能力强的恶劣环境的传导散热。

技术领域

本实用新型属于电子散热设备领域，特别是一种组合式高导热冷板。

背景技术

在公开号为CN 110268217 A的专利中，公开了一种用于液体冷却系统的冷板，配置用于冷却发热电子部件。所述冷板可包括热交换界面，该热交换界面具有第一表面和与所述第一表面相对、用于接触所述发热电子部件的第二表面。所述冷板还可具有从所述第一表面延伸的多个平行翅片，多个翅片限定多个通道。所述冷板可进一步具有横向于所述多个通道在所述多个翅片中形成的多个槽。所述冷板还可包括向下延伸到所述多个槽中的多个屏障壁。所述冷板可进一步包括密封件，该密封件具有配置用于将冷却液导向所述多个通道的入口通道。在公开号为CN 110213942 A的专利中，公开了一种基于两相传热的一体化液冷机箱及其两相传热方法，一体化液冷机箱包括机箱壳体、两相液冷源和插件导冷板，机箱壳体的顶壁和底壁内均具有互相连通的流道，插件导冷板的上下端分别与机箱壳体的顶壁和底壁固定连接，并用于固定电子插件，两相液冷源与机箱壳体固定连接，流道具有通过管道与两相液冷源连通的流道入口和流道出口。两相液冷源与机箱壳体固定连接，不需要依赖外界液冷源。采用两相液冷源，在管路系统内冷却工质发生液态和气态的转换，冷却工质在流道内吸收电子设备的热量，由液态变为气态，换热效率远高于单相流体换热；冷却工质相变为等温过程，使机箱壳体的顶壁和底壁的等温性能优于单相流体换热。

综上所述，在现有技术中，为了解决抗恶劣环境电子设备的高功耗散热问题，采用用液冷或自循环液冷的方式，它具有高效散热的优势，但同时具有系统复杂、可靠性低、环境适应性差等特点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种组合式高导热冷板，以用于振动冲击能力强的恶劣环境的传导散热。

实现本实用新型目的的技术解决方案为：

一种组合式高导热冷板，包括冷板主体、均温板、盖板；所述冷板主体一侧端面设有与发热电子器件相接触的多个散热凸台，另一侧端面设有凹槽；所述凹槽采用“门”字形；所述散热凸台对应于“门”字型的上端横梁位置；所述均温板和盖板均根据凹槽的形状设置成“门”字型结构；所述均温板和盖板嵌入冷板主体的凹槽内与冷板主体固定；

所述均温板包括外壳、毛细结构和相变介质；所述外壳的内壁面设有毛细结构，毛细机构内设有相变介质。

本实用新型与现有技术相比，其显著优点是：

(1)本实用新型提出的“门”字型均温板，将主要热源设置在“门”字型的横梁，热沉设置在“门”字型的两条竖梁，充分利用重力对冷凝水的快速回流，加速蒸汽腔内汽、液两相转化，可实现高功耗部件热量最佳路径的传导。

(2)本实用新型的均温板的蒸汽腔采用化学蚀刻工艺成型，同时采用嵌入冷板主体凹槽结构设计，可不考虑均温板机械强度，整板厚度小，相较于传统机加工艺成型，厚度缩减一半以上，使组合式高导热冷板可灵活满足现行标准尺寸要求；

(3)本实用新型的组合式高导热冷板，采用低温锡焊，与传统的导热硅脂粘贴方式相比，可提高整体强度以及降低各部件之间界面热阻；抗振动冲击能力强，适用于振动强的恶劣环境。

(4)将高导热效能均温板与传统铝合金冷板主体相组合，降低了均温板的生产成本。

附图说明