[实用新型]用于组装单纤三向光器件的PCB板有效

专利信息
申请号: 202020331146.5 申请日: 2020-03-16
公开(公告)号: CN211402847U 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 丁令武;张满根;罗静;赵华;钟沅;周计;刘松 申请(专利权)人: 深圳市西迪特科技有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 梁炎芳;谭雪婷
地址: 518000 广东省深圳市南山区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 组装 单纤三 器件 pcb
【权利要求书】:

1.一种用于组装单纤三向光器件的PCB板,其特征在于,包括:PCB板和单纤三向光器件,所述PCB板上设有绝缘分割线,所述绝缘分割线将所述PCB板分割成模拟接地板和数字接地板;所述单纤三向光器件的底部焊接固定在所述数字接地板上,其包括:CATV光接收端、DFB激光器发射端和PON光接收端;所述CATV光接收端设置在所述模拟接地板的上方,并通过引脚与所述模拟接地板连接;所述DFB激光器发射端和所述PON光接收端均设置在所述数字接地板的上方,并各自通过引脚与所述数字接地板连接;所述PCB板上设有共地件,所述共地件横跨所述绝缘分割线,其两端分别连接在所述模拟接地板和所述数字接地板上;所述模拟接地板上设有若干第一通孔,若干所述第一通孔沿矩形路径间隔设置,并在所述模拟接地板上围设成矩形屏蔽区,所述单纤三向光器件的CATV光接收端的引脚连接在所述矩形屏蔽区内;所述数字接地板上设有若干第二通孔,若干所述第二通孔沿“L”型路径间隔设置,并在所述数字接地板上形成半包围屏蔽区,所述单纤三向光器件的DFB激光器发射端的引脚和所述单纤三向光器件的PON光接收端的引脚均连接在所述半包围屏蔽区内;所述数字接地板上还设有第三通孔,所述第三通孔设置在所述单纤三向光器件的底部。

2.如权利要求1所述的用于组装单纤三向光器件的PCB板,其特征在于,所述共地件为铜皮。

3.如权利要求1所述的用于组装单纤三向光器件的PCB板,其特征在于,所述第一通孔、第二通孔及第三通孔均为长条形通孔。

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