[实用新型]一种多层微带天线阵元及天线阵面

权利要求书

1.一种多层微带天线阵元，应用于相控阵天线，其特征在于，包括：

寄生贴片层，包括寄生辐射贴片和第一介质基片，所述寄生贴片贴附设置在所述第一介质基片的一侧外表面上；

泡沫介质层，包括泡沫介质片，所述泡沫介质片贴附设置在所述第一介质基片的另一侧外表面上；

辐射贴片层，包括辐射贴片和第二介质基片，所述辐射贴片贴附设置在所述第二介质基片的一侧外表面上且贴附于所述泡沫介质片，其中，所述寄生辐射贴片垂直投影在所述辐射贴片所在面上的投影完全覆盖所述辐射贴片；

天线地板，包括设置在所述天线地板上的馈电缝隙，其中，所述天线地板贴附设置在所述第二介质基片的另一侧外表面上，所述天线地板用以接地，所述馈电缝隙用以向所述辐射贴片馈入信号；

馈电网络层，包括第三介质基片及馈电网络，其中，所述第三介质基片的一侧外表面贴附设置于所述天线地板，所述馈电网络设置在所述第三介质基片的另一侧外表面上，所述馈电网络的所在位置与所述馈电缝隙相匹配，以使信号可经所述馈电网络馈入所述馈电缝隙。

2.如权利要求1所述的天线阵元，其特征在于，所述泡沫介质层的厚度与所述相控阵天线的工作频率相对应。

3.如权利要求1所述的天线阵元，其特征在于，所述泡沫介质片的损耗角正切小于等于10^-4量级。

4.如权利要求1所述的天线阵元，其特征在于，所述泡沫介质层还包括：

介质基片架，包括由介质基片架壁围成的基片通孔、以及介质基片架顶面和介质基片架底面，所述泡沫介质片填充设置在所述基片通孔内，所述介质基片架顶面上覆盖设置有第一金属层，所述介质基片架底面上覆盖设置有第二金属层；

第一金属孔，设置在所述介质基片架内且连接所述第一金属层和所述第二金属层；和/或，第三金属层，覆盖设置在所述介质基片架壁上。

5.如权利要求1所述的天线阵元，其特征在于，所述馈电网络层还包括：

第二金属孔，设置在所述第三介质基片内且围绕所述馈电网络。

6.如权利要求1-5任一权利要求所述的天线阵元，其特征在于，所述天线阵元为正方形片状结构。

7.一种相控阵天线阵面，其特征在于，包括：

至少四个如权利要求1-6任一权利要求所述的天线阵元；

其中，至少四个所述天线阵元拼接成板面结构，且每个天线阵元的寄生贴片层或馈电网络层处于同一平面内。

8.如权利要求7所述的天线阵面，其特征在于，所述天线阵面中的每个天线阵元的介质基片架为一体成型，和/或每个第一介质基片为一体成型，和/或每个天线地板为一体成型，和/或，每个第三介质基片为一体成型。

9.如权利要求8所述的天线阵面，其特征在于，在所述天线阵面中的天线阵元包括介质基片架时，每个介质基片架为一体成型。

10.如权利要求7所述的天线阵面，其特征在于，所述天线阵面中的每个天线阵元为正方形片状结构，且所述天线阵面为由所述天线阵元拼接成的矩形板状结构。