[实用新型]激光加工设备

说明书

本实用新型公开一种激光加工设备，包括：机架；移载装置，所述移载装置固定安装于所述机架；旋转装置，所述旋转装置可水平滑动地设于所述移载装置，且所述旋转装置设有用于夹持工件的夹持件；切割装置，所述切割装置可升降地设于所述移载装置，并位于所述旋转装置的上方，所述切割装置包括间隔设置的粗切割激光头和精切割激光头，且所述粗切割激光头和精切割激光头的激光出射口均朝下设置。本实用新型技术方案旨在改变激光加工设备的结构，以提高加工效率。

技术领域

本实用新型涉及激光切割技术领域，特别涉及一种激光加工设备。

背景技术

在切割技术领域，传统的刀具加工通常采用电火花线切割，需要先进行粗加工，再进行细加工，即先把大片材料切割成近似成品大小，然后用铣床五轴磨床加工至设定尺寸，而目前的加工机都是单工位进行加工，工件的粗加工和细加工是在不同的设备上进行的，因此需要对产品进行二次装夹，这将导致加工效率较低。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种激光加工设备，旨在改变激光加工设备的结构，以提高加工效率。

为实现上述目的，本实用新型提出的激光加工设备，包括机架；

移载装置，所述移载装置固定安装于所述机架；

旋转装置，所述旋转装置可水平滑动地设于所述移载装置，且所述旋转装置设有用于夹持工件的夹持件；

切割装置，所述切割装置可升降地设于所述移载装置，并位于所述旋转装置的上方，所述切割装置包括间隔设置的粗切割激光头和精切割激光头，且所述粗切割激光头和精切割激光头的激光出射口均朝下设置。

可选地，所述移载装置包括：

第一水平移动机构，所述第一水平移动机构设于所述机架，并沿所述机架的长度方向延伸设置，所述旋转装置可滑动地设于所述第一水平移动机构上；

第二水平移动机构，所述第二水平移动机构设于所述机架，并位于所述第一水平移动机构的上方，且所述第二水平移动机构的移动方向与所述第一水平移动机构的移动方向呈夹角设置；

升降机构，所述升降机构可滑动地设于所述第二水平移动机构上，并沿所述机架的高度方向延伸设置，所述切割装置可滑动地安装于所述升降机构上。

可选地，所述升降机构包括：

第一升降组件，所述第一升降组件设于所述第二水平移动机构，所述粗切割激光头设于所述第一升降组件，所述第一升降组件带动所述粗切割激光头上下移动，以使所述粗切割激光头靠近或远离工件；

第二升降组件，所述第二升降组件设于所述第二水平移动机构，且与所述第一升降组件间隔设置，所述精切割激光头设于所述第二升降组件，所述第二升降组件带动所述精切割激光头上下移动，以使所述精切割激光头靠近或远离工件。

可选地，所述精切割激光头包括振镜和聚焦镜头，所述振镜和聚焦镜头可移动地设于所述第二升降组件，且所述聚焦镜头设于所述振镜的上方，所述精切割激光头的激光出射口与所述聚焦镜头的入光口通过光纤线缆连通，以使所述激光头的激光依次进入所述聚焦镜头和所述振镜。

可选地，所述升降机构还包括第三升降组件，所述第三升降组件设于所述第二水平移动机构，并位于所述第一升降组件和第二升降组件之间，且所述第三升降组件与所述第一升降组件和所述第二升降组件均间隔设置。

可选地，所述激光加工设备还包括检测系统，所述检测系统设于所述第三升降组件，所述第三升降组件带动所述检测系统上下移动，以使所述检测系统靠近或远离工件。