[实用新型]一种温度传感器及具有其的电磁炉

说明书

本实用新型涉及烹饪器具领域，具体涉及一种温度传感器及具有其的电磁炉。包括热敏电阻和具有开口腔的金属导热外壳，所述热敏电阻通过所述开口腔装设于所述金属导热外壳内；所述热敏电阻与所述金属导热外壳之间还设有绝缘封装体；所述热敏电阻由第一绝缘胶层密封于所述绝缘封装体中；所述绝缘封装体由第二绝缘胶层密封于所述金属导热外壳中；实现了热敏电阻的三重绝缘密封，从而不需要对该温度传感器进行接地或是对电路进行绝缘隔离即可保证实现安全的绝缘密封；并且绝缘封装体的长期耐温值大于350℃，保证长期使用的情况下其在感测高温状态或是感测干烧状态时均能够实现安全有效的感温控温。

技术领域

本实用新型涉及烹饪器具领域，具体涉及一种温度传感器及具有其的电磁炉。

背景技术

现有的电磁炉为了快速精准的测量锅底温度，将电磁炉的面板中间开设通孔，然后设置传感器组件直接伸出面板实现实时测量位于面板上的锅具的热量温度；目前的温度传感器为了更好的传递温度，传感器的外壳采用的为金属外壳。基本结构为：包括导线、热敏电阻、传感器外壳等；导线及热敏电阻先用绝缘树脂进行包胶绝缘固化，再把包胶固化后的热敏电阻居中放置在传感器外壳里进行填充绝缘树脂固化，即外壳与导线及热敏电阻之间靠绝缘树脂通过两次包胶方式进行填充，以达到绝缘防护效果，但是这种绝缘无法满足三重绝缘要求，为非可靠绝缘，不满足安规要求；为了保证能达到绝缘保护，防止出现安全隐患，必须在外壳上进行接地连接或者对电路采取绝缘隔离，大大提升了成本。

此外，由于电磁炉在干烧等情况下，其温度通常在300℃以上，而采用树脂对热敏电阻进行封装，树脂的耐温值通常在200℃以下；即使采用耐温值很高的聚酰亚胺膜材料进行封装，其长期使用的耐温值也只在200℃-300℃之间，对于电磁炉用器具进行测温控温，造成干烧状态下无法实现感温进而控温的安全保护，存在很大的安全隐患。

实用新型内容

为解决现在技术存在的以上问题，本实用新型提出了一种温度传感器及具有其的电磁炉，通过将热敏电阻与金属导热外壳之间设绝缘封装体；热敏电阻由第一绝缘胶层密封于绝缘封装体中；绝缘封装体由第二绝缘胶层密封于金属导热外壳中；实现了热敏电阻的三重绝缘密封，从而不需要对该温度传感器进行接地或是对电路进行绝缘隔离即可保证实现安全的绝缘密封；并且绝缘封装体的长期耐温值大于350℃，保证长期使用的情况下其在感测高温状态或是感测干烧状态时均能够实现安全有效的感温控温。

本实用新型采用的技术方案是：

一种温度传感器，包括热敏电阻和具有开口腔的金属导热外壳，所述热敏电阻通过所述开口腔装设于所述金属导热外壳内，所述热敏电阻具有自所述开口腔伸出所述金属导热外壳的引线；所述热敏电阻与所述金属导热外壳之间还设有绝缘封装体；所述热敏电阻由第一绝缘胶层密封于所述绝缘封装体中；所述绝缘封装体由第二绝缘胶层密封于所述金属导热外壳中；所述绝缘封装体的长期耐温值大于350℃。

优选地，所述绝缘封装体的材料为陶瓷。

优选地，所述第一绝缘胶层为陶瓷胶；所述第二绝缘胶层为陶瓷胶。

优选地，所述热敏电阻的表面还涂覆有绝缘树脂层。

优选地，所述绝缘封装体为上下贯通的陶瓷管。

优选地，所述热敏电阻的顶部与所述绝缘封装体的顶部之间的垂直距离为h，h≥1mm。

优选地，所述引线的表面设有热缩绝缘套，所述引线与所述热缩绝缘套之间还依次设有第一绝缘层及第二绝缘层。

优选地，所述第一绝缘层的材料为铁氟龙。

本实用新型还提出了一种电磁炉，该电磁炉应用以上所述的任一项温度传感器。