[实用新型]一种返修mini-LED灯板治具有效

专利信息
申请号: 202020310170.0 申请日: 2020-03-12
公开(公告)号: CN211479994U 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 韩蓉蓉;李伟;郭娟 申请(专利权)人: 深圳市隆利科技股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L33/48;B23K3/08
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 谭雪婷;梁炎芳
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 返修 mini led 灯板治具
【说明书】:

实用新型公开一种返修mini‑LED灯板治具,包括:支撑机构、定位机构以及灯板固定机构。支撑机构包括一个镂空的矩形以及设于矩形四角的矩形柱,镂空的矩形中间设有若干长条。定位机构包括沿X轴方向中分的两块左右滑动的第一定位板以及沿Y轴方向中分的两块前后滑动的第二定位板,第二定位板位于所述第一定位板下方。本实用新型可将FPC灯板固定在灯板固定机构上,然后打开加热台,将FPC灯板上的锡膏融化,并调整定位机构,精准定位出待返修FPC芯片的位置,然后取走芯片及锡膏,滴入新的锡膏,再将FPC灯板取走放入固晶机上固晶,再利用加热台固化锡膏,返修完成。本治具可提高mini‑led人工返修效率,避免返修时将其他良好的晶片碰掉。

技术领域

本实用新型涉及液晶显示领域,尤其涉及返修mini-LED灯板治具。

背景技术

MiniLED因兼具媲美OLED的显示效果、大规模量产成本更低以及应用端适应性强等优良特性,MiniLED被认为是MicroLED时代到来前小间距领域唯一能够撼动现有OLED产业格局的关键技术,得到广泛推广。

由于一个MiniLED背光模组几乎会涉及几千颗甚至几万颗的器件,其高密度而且小型化,导致如果其中有一颗坏点出现,在应用的过程中就会导致死灯的情况,从而令整个产品都失效。因此返修成为MiniLED的一大技术难点,返修机器少之又少,通常选择人工返修。

人工返修中由于MiniLED中芯片尺寸小,间距密集,常常会因为返修不良芯片而蹭掉好的芯片,增加返修难度,现有的返修设备无法应对。

因此,现有技术存在缺陷,需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供一种返修mini-LED灯板治具,可提高mini-led人工返修效率,避免返修时将其他良好的晶片碰掉。

本实用新型的技术方案如下:提供一种返修mini-LED灯板治具,包括:支撑机构、定位机构以及灯板固定机构;

所述支撑机构包括一个镂空的矩形以及设于所述矩形四角的矩形柱,所述镂空的矩形中间设有若干长条;

所述定位机构包括沿X轴方向中分的两块左右滑动的第一定位板以及沿Y轴方向中分的两块前后滑动的第二定位板,所述第二定位板位于所述第一定位板下方;所述灯板固定机构设于所述定位机构下方,其包括一固定面板。

进一步地,本实用新型还包括设于所述灯板固定机构下方的加热台。

进一步地,所述定位机构上方设有放大镜片。

进一步地,所述返修mini-LED灯板治具采用的材料为可透视玻璃。

进一步地,所述返修mini-LED灯板治具均采用500℃或以上温度的耐高温玻璃。

进一步地,所述矩形柱为可伸缩矩形柱。

进一步地,两块第一定位板以及两块第二定位板上均设有把手。

采用上述方案,本实用新型可将FPC灯板固定在灯板固定机构上,然后打开加热台,将FPC灯板上的锡膏融化,并调整定位机构,精准定位出待返修FPC芯片的位置,然后取走芯片及锡膏,滴入新的锡膏,再将FPC灯板取走放入固晶机上固晶,再利用加热台固化锡膏,返修完成。本治具可提高mini-led人工返修效率,避免返修时将其他良好的晶片碰掉。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例,对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1,本实用新型提供一种返修mini-LED灯板治具,包括:支撑机构1、定位机构2以及灯板固定机构3。

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