[实用新型]一种返修mini-LED灯板治具有效
申请号: | 202020310170.0 | 申请日: | 2020-03-12 |
公开(公告)号: | CN211479994U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 韩蓉蓉;李伟;郭娟 | 申请(专利权)人: | 深圳市隆利科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48;B23K3/08 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 谭雪婷;梁炎芳 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 返修 mini led 灯板治具 | ||
本实用新型公开一种返修mini‑LED灯板治具,包括:支撑机构、定位机构以及灯板固定机构。支撑机构包括一个镂空的矩形以及设于矩形四角的矩形柱,镂空的矩形中间设有若干长条。定位机构包括沿X轴方向中分的两块左右滑动的第一定位板以及沿Y轴方向中分的两块前后滑动的第二定位板,第二定位板位于所述第一定位板下方。本实用新型可将FPC灯板固定在灯板固定机构上,然后打开加热台,将FPC灯板上的锡膏融化,并调整定位机构,精准定位出待返修FPC芯片的位置,然后取走芯片及锡膏,滴入新的锡膏,再将FPC灯板取走放入固晶机上固晶,再利用加热台固化锡膏,返修完成。本治具可提高mini‑led人工返修效率,避免返修时将其他良好的晶片碰掉。
技术领域
本实用新型涉及液晶显示领域,尤其涉及返修mini-LED灯板治具。
背景技术
MiniLED因兼具媲美OLED的显示效果、大规模量产成本更低以及应用端适应性强等优良特性,MiniLED被认为是MicroLED时代到来前小间距领域唯一能够撼动现有OLED产业格局的关键技术,得到广泛推广。
由于一个MiniLED背光模组几乎会涉及几千颗甚至几万颗的器件,其高密度而且小型化,导致如果其中有一颗坏点出现,在应用的过程中就会导致死灯的情况,从而令整个产品都失效。因此返修成为MiniLED的一大技术难点,返修机器少之又少,通常选择人工返修。
人工返修中由于MiniLED中芯片尺寸小,间距密集,常常会因为返修不良芯片而蹭掉好的芯片,增加返修难度,现有的返修设备无法应对。
因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供一种返修mini-LED灯板治具,可提高mini-led人工返修效率,避免返修时将其他良好的晶片碰掉。
本实用新型的技术方案如下:提供一种返修mini-LED灯板治具,包括:支撑机构、定位机构以及灯板固定机构;
所述支撑机构包括一个镂空的矩形以及设于所述矩形四角的矩形柱,所述镂空的矩形中间设有若干长条;
所述定位机构包括沿X轴方向中分的两块左右滑动的第一定位板以及沿Y轴方向中分的两块前后滑动的第二定位板,所述第二定位板位于所述第一定位板下方;所述灯板固定机构设于所述定位机构下方,其包括一固定面板。
进一步地,本实用新型还包括设于所述灯板固定机构下方的加热台。
进一步地,所述定位机构上方设有放大镜片。
进一步地,所述返修mini-LED灯板治具采用的材料为可透视玻璃。
进一步地,所述返修mini-LED灯板治具均采用500℃或以上温度的耐高温玻璃。
进一步地,所述矩形柱为可伸缩矩形柱。
进一步地,两块第一定位板以及两块第二定位板上均设有把手。
采用上述方案,本实用新型可将FPC灯板固定在灯板固定机构上,然后打开加热台,将FPC灯板上的锡膏融化,并调整定位机构,精准定位出待返修FPC芯片的位置,然后取走芯片及锡膏,滴入新的锡膏,再将FPC灯板取走放入固晶机上固晶,再利用加热台固化锡膏,返修完成。本治具可提高mini-led人工返修效率,避免返修时将其他良好的晶片碰掉。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例,对本实用新型进行详细说明。
请参阅图1,本实用新型提供一种返修mini-LED灯板治具,包括:支撑机构1、定位机构2以及灯板固定机构3。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造