[实用新型]一种芯片校准装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片校准装置，包括支架，所述支架呈弯折型并且所述支架设有第一部件和第二部件，所述第一部件和所述第二部件一体成型，所述第一部件呈水平方向，所述第二部件与所述第一部件垂直并且呈竖直方向；吸嘴位于所述第一部件的上方，所述吸嘴自上而下包括吸嘴顶部、吸嘴中部和吸嘴底部，所述吸嘴顶部呈圆柱状并且在所述吸嘴顶部的重心设有吸嘴孔，所述吸嘴孔用于真空吸取上述芯片。本实用新型公开的一种芯片校准装置，其通过相机、电机和吸嘴之间的联动配合使芯片放置于精确的位置。

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种芯片校准装置。

背景技术

TO56封装的LD(Laser Diode，激光二极管)芯片长宽通常在0.25mm*0.25mm，芯片小而且封装的精度要求高，精度要求小于15微米，旋转角度小于0.1度。因此在封装过程中要校准芯片，使其满足精度要求。现有芯片校准技术方案操作繁琐，效率低下，精度低，无法满足自动化要求。

公开号为CN203423155U，主题名称为一种芯片校准系统的实用新型专利，其技术方案公开了“所述芯片校准系统包括：与所述芯片的引脚匹配的连接座，所述连接座按预置的逻辑与所述检测单元连接；位置检测装置；所述位置检测装置包括第一检测端和第二检测端；所述第一检测端连接所述连接座的第一预设位置；所述第二检测端连接所述连接座的第二预设位置；所述位置检测装置通过所述第二检测端的输出判断所述第一预设位置和所述第二预设位置之间的电路状态；处理装置；所述处理装置的输入端连接所述位置检测装置；所述处理装置将通过所述位置检测装置获取的所述电路状态与所述处理装置中预置的基准状态进行匹配，并根据匹配结果自输出端输出相应的控制指令；校准装置；所述校准装置的输入端连接所述处理装置的输出端，还包括设置于所述连接座与所述检测单元之间的切换模块，所述切换模块根据所述控制指令以及所述切换模块中预置的切换逻辑切换所述连接座与位置检测装置之间的连接形式或者切换所述连接座与所述检测单元之间的连接形式”。

以上述实用新型专利为例，其虽然提到了芯片校准，但是其技术方案与本实用新型的不同。因此，针对上述问题，予以进一步改进。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种芯片校准装置，其通过相机、电机和吸嘴之间的联动配合使芯片放置于精确的位置。

本实用新型的另一目的在于提供一种芯片校准装置，其具有效率高、精确高、操作简单等优点。

为达到以上目的，本实用新型提供一种芯片校准装置，包括：

支架，所述支架呈弯折型并且所述支架设有第一部件和第二部件，所述第一部件和所述第二部件一体成型，所述第一部件呈水平方向，所述第二部件与所述第一部件垂直并且呈竖直方向；

吸嘴，所述吸嘴位于所述第一部件的上方，所述吸嘴自上而下包括吸嘴顶部、吸嘴中部和吸嘴底部，所述吸嘴顶部呈圆柱状并且在所述吸嘴顶部的重心设有吸嘴孔，所述吸嘴孔用于真空吸取上述芯片，所述吸嘴中部呈圆柱状并且所述吸嘴中部的半径大于所述吸嘴顶部的半径，所述吸嘴底部呈圆柱状并且所述吸嘴底部的半径大于所述吸嘴中部的半径；

电机，所述电机位于所述第一部件的下方并且所述电机部分贯穿于所述第一部件与所述吸嘴传动连接，所述电机转动带动所述吸嘴从而使上述芯片放置到预定位置；

相机，所述相机位于所述吸嘴的上方，所述相机用于识别上述芯片的位置。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，在所述相机的下方设有连接件，所述连接件和所述电机固定连接。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，在所述连接件的下方设有管接头，所述管接头与所述连接件之间设有角度。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述相机与所述电机通信连接。