[实用新型]一种微流控芯片

权利要求书

1.一种微流控芯片，其特征在于，包括：

上层流道结构层，所述上层流道结构层的上表面设有储液池、液体输入流道、检测腔室及废液排出流道，所述检测腔室的两端分别与所述液体输入流道及所述废液排出流道连通；

顶层盖板，位于所述上层流道结构层上方，所述顶层盖板中设有加样孔与废液孔，所述加样孔与所述储液池连通，所述废液孔与所述废液排出流道连通；

下层流道结构层，位于所述上层流道结构层下方；

底层盖板，位于所述下层流道结构层下方；

压电微泵，包括压电微泵流道及压电薄膜，所述压电微泵流道位于所述上层流道结构层及所述下层流道结构层中，并与所述储液池及所述液体输入流道分别连通，所述压电薄膜位于所述底层盖板的下表面，并与所述压电微泵流道对准，所述压电微泵用于自所述储液池至所述液体输入流道单向传输液体。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于：

所述上层流道结构层的下表面设有第一凹腔及第二凹腔，所述储液池与所述第一凹腔通过贯穿所述上层流道结构层的第一通孔连通，所述第二凹腔与所述液体输入流道通过贯穿所述上层流道结构层的第二通孔连通，所述第一凹腔中放置有第一隔膜片；

所述下层流道结构层的上表面设有与所述第一凹腔对准的第三凹腔及与所述第二凹腔对准的第四凹腔，所述第四凹腔中放置有第二隔膜片，所述下层流道结构层的下表面设有第五凹腔，所述第五凹腔中放置有压电薄膜，且所述第五凹腔的底部设有下层传输流道、与所述第三凹腔对准的第六凹腔及与所述第四凹腔对准的第七凹腔，所述下层传输流道的两端分别与所述第六凹腔及所述第七凹腔连通，所述第三凹腔通过贯穿所述下层流道结构层的第三通孔与所述第六凹腔连通，所述第四凹腔通过贯穿所述下层流道结构层的第四通孔与所述第七凹腔连通；

其中，所述第一通孔、所述第一凹腔、所述第一隔膜片、所述第三凹腔、所述第三通孔及所述第六凹腔共同组成第一压电微泵单向阀门，所述第二通孔、所述第二凹腔、所述第二隔膜片、所述第四凹腔、所述第四通孔及所述第七凹腔共同组成第二压电微泵单向阀门，所述第一压电微泵单向阀门、所述下层传输流道、所述第五凹腔、所述第二压电微泵单向阀门及所述压电薄膜共同组成所述压电微泵。

3.根据权利要求2所述的微流控芯片，其特征在于：所述第一凹腔的开口面积大于所述第三凹腔的开口面积，所述第一隔膜片包括一悬浮部，所述悬浮部悬设于所述第三凹腔上方并遮盖所述第一通孔底部，且所述第三凹腔的开口面积大于所述悬浮部悬设于所述第三凹腔上方的部分的面积。

4.根据权利要求3所述的微流控芯片，其特征在于：所述第一凹腔的底部设有一环绕或部分环绕所述第一通孔的凹槽。

5.根据权利要求3所述的微流控芯片，其特征在于：所述第三凹腔的底部设有至少一凸台，所述凸台的台面低于所述下层流道结构层的顶面，且所述凸台靠近所述悬浮部锚定的一端。

6.根据权利要求1或2所述的微流控芯片，其特征在于：所述顶层盖板、所述上层流道结构层、所述下层流道结构层及所述底层盖板之间通过胶粘、化学键合、热压键合中的任意一种方式连接。

7.根据权利要求1或2所述的微流控芯片，其特征在于：所述微流控芯片包括至少两个所述加样孔、至少两个所述储液池及至少两个所述压电微泵，每个所述储液池分别通过不同的所述压电微泵向所述检测腔室单向传输液体。

8.根据权利要求1或2所述的微流控芯片，其特征在于：所述微流控芯片包括至少两个所述检测腔室。