[实用新型]一种基于UVC杀菌应用的便携式LED模组

权利要求书

1.一种基于UVC杀菌应用的便携式LED模组，其特征在于，包括UVC模组、电源模组和接口端子，所述电源模组通过电线分别同所述UVC模组和接口端子电连接；

所述UVC模组包括基板、TVS管、若干COB发光单元、若干恒流IC和一对连接线端子，所述TVS管、COB发光单元、恒流IC和连接线端子均设置于所述基板一侧；

所述COB发光单元均包括UVC芯片和UVA芯片两种紫外芯片，且每一所述紫外芯片均与一所述恒流IC串联组成恒流发光单元，若干所述恒流发光单元之间并联后依次同所述TVS管和连接线端子电连接。

2.根据权利要求1中所述的基于UVC杀菌应用的便携式LED模组，其特征在于，所述基于UVC杀菌应用的便携式LED模组包括一个或一个以上的所述UVC模组，所述基于UVC杀菌应用的便携式LED模组具有一个以上的所述UVC模组时，相邻所述UVC模组通过相应的所述连接线端子依次串联。

3.根据权利要求1中所述的基于UVC杀菌应用的便携式LED模组，其特征在于，所述COB发光单元还包括固晶焊盘，所述UVC芯片通过所述固晶焊盘与UVA芯片并联。

4.根据权利要求3中所述的基于UVC杀菌应用的便携式LED模组，其特征在于，所述固晶焊盘包括第一焊盘区、第二焊盘区、第三焊盘区和第四焊盘区，四者相互独立，所述第一焊盘区、第三焊盘区同所述第二焊盘区、第四焊盘区呈镜像形式分布；

所述第一焊盘区、第二焊盘区分别向靠近所述第三焊盘区、第四焊盘区一侧凸出，于凸出处所述第一焊盘区、第二焊盘区分别同所述UVC芯片正负引脚电连接；

所述第三焊盘区、第四焊盘区分别向靠近所述第一焊盘区、第二焊盘区一侧凹陷，于凹陷处所述第三焊盘区、第四焊盘区分别同所述UVA芯片正负引脚电连接。

5.根据权利要求1中所述的基于UVC杀菌应用的便携式LED模组，其特征在于，所述基板为高导热金属基板。