[实用新型]一种耐冲击电路芯片

说明书

本实用新型公开了一种耐冲击电路芯片，包括芯片，所述芯片的表面设置有防撞涂层，所述芯片的四周固定有多个引脚，所述芯片与引脚的底部设置有焊盘，所述芯片的两侧对称固定有固定块，且固定块的内部开设有卡槽，所述卡槽的内部设置有镊子，所述镊子的内侧固定有凸块，所述卡槽的内壁对应于固定块的内部开设有与凸块相适配的凹槽，所述芯片的底部设置有收纳盘，所述收纳盘的内侧且对应于多个芯片之间设置有多个限位块；通过设计的固定块、凸块、卡槽、凹槽，让工作人员需要将芯片夹起安装时，通过凸块与凹槽之间的卡合，增加镊子与芯片之间的卡合稳定性，避免芯片在夹起的状态时存在易滑落的现象，从而便于安装。

技术领域

本实用新型属于芯片技术领域，具体涉及一种耐冲击电路芯片。

背景技术

耐冲击电路芯片缩写作IC，在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，同时为提高芯片的耐冲击能力，通常是4个角首先出现失效，所以部分芯片在设计时会把4个角的几个pin定义无功能pin，也就是说开裂不影响芯片的功能，从而对芯片耐冲击能力进行提高。

现有的耐冲击电路芯片在使用时，首先将焊盘的安装处表面刷上助焊剂，接着将芯片通过镊子夹起且放置于安装处，同时使引脚进行对齐，接着通过锡膏焊接，使芯片安装完毕，在通过镊子夹起的过程中，由于芯片的体积较小，且两者之间的贴合处表面光滑，从而导致两者之间出现滑落的问题，为此本实用新型提出一种耐冲击电路芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐冲击电路芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐冲击电路芯片，包括芯片，所述芯片的表面设置有防撞涂层，所述芯片的四周固定有多个引脚，所述芯片与引脚的底部设置有焊盘，所述芯片的两侧对称固定有固定块，且固定块的内部开设有卡槽，所述卡槽的内部设置有镊子，所述镊子的内侧固定有凸块，所述卡槽的内壁对应于固定块的内部开设有与凸块相适配的凹槽。

优选的，所述芯片的底部设置有收纳盘，所述收纳盘的内侧且对应于多个芯片之间设置有多个限位块，所述限位块与芯片的表面附有保护膜，每五个所述限位块的表面设置有限位卡块，所述限位卡块的内壁固定有橡胶块，所述限位卡块的一端与收纳盘的表面横杆贯穿连接，所述限位卡块的另一端与收纳盘的表面贴合。

优选的，所述限位卡块的横截面呈长方形结构，所述橡胶块为橡胶材质构件。

优选的，所述保护膜的长度与收纳盘的长度一致，所述保护膜为PVC材质构件。

优选的，所述芯片两侧的引脚底端且对应于收纳盘的表面固定有固定卡块，所述固定卡块的横截面呈长方形结构。

优选的，所述凸块的表面与凹槽的内壁呈贴合状态，所述固定块的横截面呈长方形结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)通过设计的防撞涂层，对芯片进行保护，从而增加芯片的抗冲击效果，通过设计的固定块、凸块、卡槽、凹槽，让工作人员需要将芯片夹起安装时，通过凸块与凹槽之间的卡合，增加镊子与芯片之间的卡合稳定性，避免芯片在夹起的状态时存在易滑落的现象，从而便于安装。

(2)通过设计的限位卡块、橡胶块，在原来的基础上增加卡合结构，避免芯片在经过多个运输后，收纳盘与保护膜之间存在分离现象，通过限位卡块与限位块之间的卡合，使收纳盘与保护膜之间卡合的更加紧实，从而便于使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型图1中的A部区域放大示意图；

图3为本实用新型的芯片侧面局部剖视示意图；