[实用新型]一种散热效率高的晶振封装结构

权利要求书

1.一种散热效率高的晶振封装结构，其特征在于：包括壳体、盖板、晶振芯片、绝缘层及四块散热片，所述壳体内设有内置槽，所述晶振芯片设于内置槽上，所述晶振芯片与内置槽之间设有若干导电胶，所述壳体四周设有若干凹陷的槽口，各所述槽口上分别设有外部电极，所述导电胶通过内部电极与外部电极电性连接，所述壳体顶部设有盖板，所述绝缘层设于盖板与晶振芯片之间，所述壳体底部设有四个沉槽，所述散热片设于沉槽内，所述内置槽与沉槽之间连通有若干散热孔，所述散热孔上设有导热硅胶填充料。

2.根据权利要求1所述的散热效率高的晶振封装结构，其特征在于：所述散热片与沉槽之间填充有用于粘接的胶水。

3.根据权利要求1所述的散热效率高的晶振封装结构，其特征在于：所述绝缘层采用导热硅胶片、导热硅脂或导热石墨片中的任意一种制成。

4.根据权利要求1所述的散热效率高的晶振封装结构，其特征在于：所述盖板采用铝板材料制成。

5.根据权利要求1所述的散热效率高的晶振封装结构，其特征在于：所述散热片采用铜板或铝板材料制成。

6.根据权利要求1所述的散热效率高的晶振封装结构，其特征在于：所述壳体采用陶瓷材料制成。

7.根据权利要求1～6任一所述的散热效率高的晶振封装结构，其特征在于：所述壳体的四个角上分别设有弧形切口。