[实用新型]智能网关外壳和智能网关设备

说明书

本实用新型公开一种智能网关外壳，其中，智能网关外壳包括：上壳，所述上壳包括呈阶梯弯折的第一安装平台和第二安装平台，所述第一安装平台的平台面高于所述第二安装平台；下壳，所述下壳与上壳拼接；所述第一安装平台背离所述下壳一侧设有用于安装SFP光模块的安装位。此外，本实用新型还公开一种智能网关设备，本实用新型基于上壳设置的呈阶梯弯折的第一安装平台和第二安装平台，使得整体智能网关外壳呈“Z”字形，体积小巧，减少了对空间的占用；在该第一安装平台背离所述下壳一侧，设有用于安装SFP光模块的安装位，以供安装该SFP光模块的笼体能够从穿过该安装位，从而使得SFP光模块在后期使用中，插拔操作简便。

技术领域

本实用新型涉及网关设备技术领域，特别涉及一种智能网关外壳和智能网关设备。

背景技术

随着自控技术的快速发展，现有的智能网关设备随着连接设备的大量增加，互相连接的电缆线束等杂乱无章、整体占用空间大，且所连接设备插拔十分麻烦，严重影响使用。因此，急需设计制造一种体积小巧不过多占用空间且插拔操作简便的智能网关外壳，来安装生产智能网关设备。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种智能网关外壳和PCB板(Printed circuitboards：印制电路板，又称印刷电路板)，旨在设计制造一种体积小巧不过多占用空间且插拔操作简便的智能网关外壳。

为实现上述目的，本实用新型提出一种智能网关外壳，所述智能网关外壳包括：上壳，所述上壳包括呈阶梯弯折的第一安装平台和第二安装平台，所述第一安装平台的平台面高于所述第二安装平台；

下壳，所述下壳与上壳拼接；所述第一安装平台背离所述下壳一侧设有用于安装SFP光模块(SFP光模块是SFP(Small Form Pluggable：小型可插拔)封装的热插拔小封装模块)的安装位。

在一实施例中，所述智能网关外壳还包括卡持所述SFP光模块的笼体，所述笼体安装于所述下壳上且穿过所述第一安装平台容置于所述安装位中。

在一实施例中，所述安装位为与所述笼体形状适配的安装槽，所述安装槽底部开设供所述笼体穿过的缺口，所述安装槽顶部设有限位边。

在一实施例中，所述笼体包括多个笼子单元，所述笼子单元堆叠设置于所述下壳朝向所述上壳的一侧。

在一实施例中，所述上壳包括分设于所述第一安装平台和第二安装平台的平台面侧向的第一连接部，所述下壳包括侧边和第二连接部，所述第一连接部与第二连接部固定连接或可拆卸连接，所述侧边设置于所述第一连接部与第二连接部的两端，以使所述上壳和下壳形成闭合腔体。

在一实施例中，所述侧边与所述上壳接触的一侧设有凸起，所述凸起与所述第一安装平台贴合连接。

在一实施例中，所述下壳朝向所述上壳的一侧设有用于放置PCB板的立柱。

在一实施例中，所述PCB板所在平面与所述第一安装平台所在的距离，大于或者等于所述笼体的高度的二分之一。

为实现上述目的，本实用新型还提出一种智能网关设备，所述智能网关设备包括如上所述智能网关外壳、SFP光模块和PCB板，所述SFP光模块设置于所述安装位中，所述PCB板设置于所述上壳与下壳之间。

在一实施例中，所述智能网关外壳还包括安装于所述下壳上且穿过所述第一安装平台的笼体，所述SFP光模块安装于所述安装位中的所述笼体内。