[实用新型]书写膜电极引出结构有效
申请号: | 202020274108.0 | 申请日: | 2020-03-06 |
公开(公告)号: | CN211454179U | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 先双双;何应军 | 申请(专利权)人: | 好易写(深圳)科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/1345 | 分类号: | G02F1/1345 |
代理公司: | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 | 代理人: | 王杰辉 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 书写 电极 引出 结构 | ||
本实用新型揭示了一种书写膜电极引出结构,包括书写膜和引出端子;引出端子包括第一引出端子;第一引出端子包括第一引出片和第一端牙;第一端牙设于第一引出片的一段的同一侧;书写膜包括第一导电层和设置在第一导电层上的第一基材;第一端牙依次穿透第一导电层和第一基材;第一引出片一部分贴于第一导电层,另一部分超出第一导电层的边缘;第一端牙穿过第一导电层和第一基材的部分弯折并贴于第一基材;引出端子与书写膜为电连接。本实用新型提供的书写膜电极引出结构可靠性高、质量风险低。
技术领域
本实用新型涉及到手写板领域,尤其涉及一种书写膜电极引出结构。
背景技术
现有的液晶手写板,由两种电极引出方式:第一,采用铜箔/铜网结合银浆焊接的方式将电极引出;第二,采用ACP/ACF与FFC/FPC压合的方式将电极引出。采用铜箔/铜网结合银浆焊接的方式存在以下缺陷:经常会因为铜箔/铜网的缺陷造成线材焊接点脱落等问题。而采用ACP/ACF与FFC/FPC压合的方式对压合设备的要求高,同时压合的长度越长,对压合平整度均匀性要求越高,在大尺寸液晶书写膜片上使用该技术的难度高,并需要分多次压合才能完成一个膜片的所有电极端子的引出,不良品率偏高;再者,原材料ACP/ACF和FFC/FPC需要严格的储运环境,否则会降低压合连接的可靠性,但短期内难以发现,产品品质风险较高。
发明内容
本实用新型的主要目的为提供一种新的书写膜电极引出结构,解决了以往电极引出方式存在的线材焊接点易脱落、可靠性低,质量风险高的问题。
本实用新型的技术方案为:
一种书写膜电极引出结构,包括书写膜和引出端子;引出端子包括第一引出端子;第一引出端子包括第一引出片和第一端牙;第一端牙设于第一引出片的一段的同一侧;书写膜包括第一导电层和设置在第一导电层上的第一基材;第一端牙依次穿透第一导电层和第一基材;第一引出片一部分贴于第一导电层,另一部分超出第一导电层的边缘;第一端牙穿过第一导电层和第一基材的部分弯折并贴于第一基材;引出端子与书写膜为电连接。
进一步地,第一引出端子由铜合金制成。
进一步地,第一引出端子由锰钢制成。
进一步地,第一引出片的宽度为2-6mm。
进一步地,第一引出片与第一导电层接触的位置涂覆有银浆涂层。
进一步地,第一端牙为片状且第一端牙远离第一引出片的一端设有三角状的顶角。
进一步地,第一端牙设有偶数个,呈两个长列并排设置在第一引出片的同一侧;两个长列的第一端牙个数相等。
进一步地,第一端牙设有4或6个。
进一步地,书写膜还包括依次设置的液晶层、第二导电层和第二基材;液晶层设置于第一导电层和第二导电层之间;第一导电层和第二导电层之间部分重叠;引出端子还包括第二引出端子;第二引出端子包括第二引出片和第二端牙;第二端牙设于第二引出片的一段的同一侧;第二端牙依次穿透第二导电层和第二基材;第二引出片一部分贴于第二导电层,另一部分超出第二导电层的边缘;第二端牙穿过第二导电层和第二基材的部分弯折并贴于第二基材。进一步地,第一导电层和第二导电层均为ITO膜或纳米银膜。
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