[实用新型]麦克风

说明书

本实用新型提供了一种麦克风。本实用新型包括具有第一空腔的壳体，壳体包括用于电连接的电路板以及固定于电路板形成第一空腔的第一外壳，麦克风还包括固定于电路板的第二外壳，第二外壳盖设于第一外壳与第一外壳以及电路板围设形成第二空腔，第二外壳设有连通第二空腔与外界的通气孔。当本实用新型中的麦克风在进行回流焊时，第二空腔内的空气从第二外壳的通气孔内直接导出，避免出现外壳脱落的现象，增加了生产效率，既降低了平均成本与边际成本，又提高了产品质量。

【技术领域】

本实用新型涉及麦克风领域，尤其涉及一种多壳麦克风。

【背景技术】

回流焊属于一种贴装技术，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。然而，多壳麦克风在回流焊时，很容易产生外壳脱落的现象。

因此，有必要提供一种新的麦克风以解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种麦克风，旨在解决现有技术中多壳麦克风在回流焊时，容易产生外壳脱落的问题。

本实用新型的技术方案如下：一种麦克风，其包括具有第一空腔的壳体，所述壳体包括用于电连接的电路板以及固定于所述电路板形成所述第一空腔的第一外壳，所述麦克风还包括固定于所述电路板的第二外壳，所述第二外壳盖设于所述第一外壳与所述第一外壳以及所述电路板围设形成第二空腔，所述电路板上设有将所述第一空腔与外界连通的声孔，所述第二外壳设有连通第二空腔与外界的通气孔。

进一步的，所述电路板包括用于围设成第一空腔的第一部分以及用于围设成第二空腔的第二部分，所述声孔设置在所述第一部分上。

进一步的，所述麦克风还包括收容于所述第一空腔内且具有背腔的MEMS芯片，所述MEMS芯片固定于所述电路板，所述MEMS芯片的背腔与所述声孔正对设置。

可选的，所述第二空腔内设有盖设于所述第一外壳且与所述第一外壳、第二外壳间隔设置的第三外壳，所述第三外壳上设有贯穿其上的连通孔。

可选的，所述第三外壳包括若干个，若干所述第三外壳相互间隔套设。

可选的，所述第一外壳和所述第二外壳均为金属外壳。

可选的，所述第三外壳为金属外壳。

进一步的，所述麦克风还包括收容于所述第一空腔内的ASIC芯片。

本实用新型的有益效果在于：通过第二外壳与第一外壳间的第二空腔存储一定的空气，当本实用新型在进行回流焊时，第二空腔内的空气从第二外壳的通气孔内直接导出，避免出现外壳脱落的现象，增加了生产效率，既降低了平均成本与边际成本，又提高了产品质量。

【附图说明】

图1为本实用新型中麦克风的整体示意图；

图2为本实用新型中的麦克风的立体分解图；

图3为图1中的麦克风沿A-A方向的剖视图；

图4为图1中的麦克风沿B-B方向的剖视图；

图5为另一实施例的麦克风的剖视图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。