[实用新型]一种异质异构的WiFiSiP封装结构有效
| 申请号： | 202020263907.8 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN211629076U | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 胡孝伟;代文亮;黄志远;伊海伦 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L23/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 异质异构 wifisip 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种异质异构的WiFiSiP封装结构，包括Flash裸die(1)、基板(4)、WiFi裸die(2)和电感区域(3)，其特征在于，所述WiFi裸die(2)安装在基板(4)上，WiFi裸die(2)的顶部设有电感区域(3)，Flash裸die(1)堆叠在WiFi裸die(2)的非电感区域上。
2.根据权利要求1所述的一种异质异构的WiFiSiP封装结构，其特征在于，所述WiFi裸die(2)通过银胶与基板(4)粘接起来。
3.根据权利要求2所述的一种异质异构的WiFiSiP封装结构，其特征在于，所述Flash裸die(1)和WiFi裸die(2)之间通过DAF胶相连。
4.根据权利要求1所述的一种异质异构的WiFiSiP封装结构，其特征在于，所述Flash裸die(1)和WiFi裸die(2)之间通过金线(5)键合的方式处理。
5.根据权利要求1所述的一种异质异构的WiFiSiP封装结构，其特征在于，所述Flash裸die(1)的底部是金属。
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