[实用新型]一种采用红外传感器温度检测的TWS耳机有效

专利信息
申请号: 202020261808.6 申请日: 2020-03-05
公开(公告)号: CN211670965U 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 罗育培;张世文;刘力 申请(专利权)人: 盛洋声学(广东)有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523326 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 采用 红外传感器 温度 检测 tws 耳机
【权利要求书】:

1.一种采用红外传感器温度检测的TWS耳机,包括外壳(1)、红外传感器(2)和PCBA模块(5),其特征在于:所述外壳(1)的音孔处固定有耳塞(4),所述外壳(1)的表面靠近下端位置设置有充电口(3),所述外壳(1)的内部一侧固定有主板(7),所述外壳(1)靠近耳塞(4)的位置设置有扬声器(6),所述扬声器(6)的一侧设置有PCBA模块(5),所述PCBA模块(5)的表面设置有红外传感器(2),所述外壳(1)的表面侧边设置有降噪孔(8)。

2.根据权利要求1所述的一种采用红外传感器温度检测的TWS耳机,其特征在于:所述充电口(3)的表面与外壳(1)的表面相平齐,所述充电口(3)与外壳(1)的连接处设置有密封垫。

3.根据权利要求1所述的一种采用红外传感器温度检测的TWS耳机,其特征在于:所述耳塞(4)与外壳(1)的耳机孔嵌套卡合固定,所述外壳(1)的耳机孔设置有防尘网。

4.根据权利要求1所述的一种采用红外传感器温度检测的TWS耳机,其特征在于:所述外壳(1)的表面预留有与红外传感器(2)对应的固定孔,且外壳(1)与红外传感器(2)的连接处设置有密封垫。

5.根据权利要求1所述的一种采用红外传感器温度检测的TWS耳机,其特征在于:所述PCBA模块(5)与红外传感器(2)通过锡焊焊接一体化固定,所述PCBA模块(5)包括12位的ADC模块、MCU和蓝牙主控芯片,所述的MCU内建了ADC模块输出电压值与温度值对照表。

6.根据权利要求1所述的一种采用红外传感器温度检测的TWS耳机,其特征在于:所述PCBA模块(5)中的MCU直接发送型号控制红外传感器(2)检测温度。

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