[实用新型]一种微型温度保护器有效
申请号: | 202020251313.5 | 申请日: | 2020-03-03 |
公开(公告)号: | CN211238099U | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 苏伟锋 | 申请(专利权)人: | 常州市艾诺电子科技有限公司 |
主分类号: | H01H37/04 | 分类号: | H01H37/04 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 王倩 |
地址: | 213100 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微型 温度 保护 | ||
1.一种微型温度保护器,其特征在于,包括感应装置、外壳(1)、底座(5)、导线(6)和绝缘涂层(7);所述感应装置设置在所述外壳(1)和所述底座(5)之间,用于感应温度并对电器进行断电保护;所述外壳(1)盖接在所述底座(5)上;所述导线(6)插接在所述感应装置上,用于使得所述感应装置与待保护电器电路连通;所述绝缘涂层(7)为涂料结构,涂抹并包裹所述外壳(1)和所述底座(5),用于保证所述感应装置的绝缘。
2.根据权利要求1所述的微型温度保护器,其特征在于,还包括绝缘套(8);所述绝缘套(8)套接在所述绝缘涂层(7)外部,用于进一步加强对所述感应装置的绝缘。
3.根据权利要求1所述的微型温度保护器,其特征在于,所述感应装置包括银点(3)和银片(4);所述银片(4)与所述导线(6)连接;所述银点(3)与所述银片(4)连接。
4.根据权利要求3所述的微型温度保护器,其特征在于,所述感应装置还包括双片(2);所述双片(2)与所述银点(3)连接,用于受温度影响而断开所述银点(3)与所述银片(4)的连接,进而切断电路。
5.根据权利要求4所述的微型温度保护器,其特征在于,所述外壳(1)包括凸齿(11)、背槽(12)和凸起端(13);所述凸齿(11)分布在所述外壳(1)主体的底部;所述背槽(12)设置在所述外壳(1)主体背部,用于放置所述双片(2);所述凸起端(13)设置在所述外壳(1)主体尾部。
6.根据权利要求5所述的微型温度保护器,其特征在于,所述底座(5)包括齿槽(51)、凹槽(52)和端块(53);所述齿槽(51)与所述凸齿(11)相配合,用于保证所述外壳(1)和所述底座(5)的紧密连接;所述凹槽(52)用于存放所述银片(4);所述端块(53)与所述凸起端(13)固定连接。
7.根据权利要求1所述的微型温度保护器,其特征在于,所述导线(6)端部设置有导体接头(61);所述导体接头(61)插接在所述感应装置上,用于实现电路接通。
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