[实用新型]半导体硅片脱胶装置

权利要求书

1.一种半导体硅片脱胶装置，其特征在于：包括硅片承装构件，所述硅片承装构件包括侧面板、连杆、夹持槽、底撑板，所述侧面板为两个，两个侧面板间隔设置，两个侧面板相互平行并且正对设置，每一个侧面板上开设一个圆形孔和一个燕尾孔，所述燕尾孔位于圆形孔的正上方，所述燕尾孔较短的一边为底边，所述燕尾孔的底边与圆形孔顶部连通，两个侧面板的四个顶点之间通过四个连杆连接，四个连杆相互平行设置，所述夹持槽的内腔截面为燕尾状，所述夹持槽的内腔截面形状与侧面板的燕尾孔相应，所述夹持槽的两端分别与两个侧面板的连接，夹持槽两端的内腔分别与两个侧面板的燕尾孔对准并连通，在两个侧面板之间设置有底撑板，所述底撑板的上表面与侧面板的圆形孔的底边平齐。

2.如权利要求1所述的半导体硅片脱胶装置，其特征在于：所述底撑板的上表面的截面形状与侧面板的圆形孔的底边的形状相应。

3.如权利要求1所述的半导体硅片脱胶装置，其特征在于：所述硅片承装构件还包括侧挡板，在侧面板两侧各可拆卸的安装一个侧挡板，所述侧挡板水平设置，所述侧挡板的两端分别与两个侧面板的端面可拆卸连接。

4.如权利要求3所述的半导体硅片脱胶装置，其特征在于：所述硅片承装构件还包括边挡板，所述边挡板的两端分别与相应一侧的侧挡板可拆卸连接，并可沿侧挡板的长度方向往复滑动。

5.如权利要求4所述的半导体硅片脱胶装置，其特征在于：所述边挡板的两端设置豁口，所述豁口的宽度不小于侧挡板的宽度，以使边挡板的两端的分别卡入相应一侧的侧挡板上。

6.如权利要求3所述的半导体硅片脱胶装置，其特征在于：所述两个侧挡板相对的内侧表面与侧面板的圆形孔的两侧边平齐。

7.如权利要求1所述的半导体硅片脱胶装置，其特征在于：所述侧面板的圆形孔的直径与晶棒的直径相应，所述侧面板的燕尾孔的形状与夹持晶棒的料板的截面相应。

8.如权利要求1所述的半导体硅片脱胶装置，其特征在于：两个侧面板之间距离与硅棒的长度相应。

9.如权利要求1所述的半导体硅片脱胶装置，其特征在于：所述半导体硅片脱胶装置还包括洗净机，所述硅片承装构件置于洗净机内，在洗净机内安装有喷淋构件，以对硅片承装构内的硅片进行清洗。

10.如权利要求1所述的半导体硅片脱胶装置，其特征在于：所述半导体硅片脱胶装置还包括脱胶槽，以对硅片承装构内的硅片进行高温脱胶。