[实用新型]一种超薄感应LED地砖灯、地砖灯系统有效

专利信息
申请号: 202020244869.1 申请日: 2020-03-03
公开(公告)号: CN211399574U 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 李玉 申请(专利权)人: 李玉
主分类号: F21S9/02 分类号: F21S9/02;F21V23/04;F21V33/00;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 421400 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 超薄 感应 led 地砖 系统
【权利要求书】:

1.一种超薄感应LED地砖灯,其特征在于,包括:

面板,用于透出光;

外壳,外壳的底面及侧面均密封,形成容纳空间,顶面设有开口,所述面板固定连接于所述外壳顶面,所述外壳朝向所述面板的一端凹设有避让槽,用于卡住面板,不落于外壳内部;以及

反光板,位于面板与反光板之间设有发光源,所述发光源为LED灯;以及

基板,所述基板位于反光板与外壳底面之间,基板上设有传感器与电路板,传感器与电路板通过导线与外界电源连接,所述传感器为压力传感器;以及

面板与反光板之间还设有导光板。

2.如权利要求1所述的一种超薄感应LED地砖灯,其特征在于,基板上还设有计数传感器。

3.如权利要求1所述的一种超薄感应LED地砖灯,其特征在于,所述基板、反光板、导光板的面积与周长和外壳底部内侧的面积与周长相同;所述面板的周长与面积和外壳底部外侧的周长与面积相同。

4.如权利要求1所述的一种超薄感应LED地砖灯,其特征在于,所述基板的几何中心设有第一凹槽,用于放置压力传感器;在基板的一侧设有开孔,用于通过导线;在开孔与第一凹槽之间设有第二凹槽,第二凹槽用于放置电路板。

5.如权利要求1所述的一种超薄感应LED地砖灯,其特征在于,所述外壳为不锈钢外壳,所述LED灯环布在导光板的侧边上,形成LED灯带,LED灯带与电路板连接,LED灯带利用不锈钢外壳进行散热;在不锈钢外壳的一侧设有开孔,所述开孔与基板的开孔对应,用于通过导线。

6.如权利要求1所述的一种超薄感应LED地砖灯,其特征在于,所述面板材料为钢化玻璃,外观为透光的玻璃板或磨砂玻璃。

7.如权利要求1所述的一种超薄感应LED地砖灯,其特征在于,超薄感应LED地砖灯的整体高度为小于或等于16mm。

8.如权利要求5所述的一种超薄感应LED地砖灯,其特征在于,所述不锈钢外壳为折弯焊接,防水等级为IP67。

9.一种超薄感应LED地砖灯系统,其特征在于,包括:

连接在一起的若干如权利要求1所述超薄感应LED地砖灯,多个所述超薄感应LED地砖灯之间电连接;还包括供电模块,控制模块;所述供电模块为低电压电源接入市电或蓄电池供电,供电模块与基板上的导线电连接;控制模块设置在任一地砖灯中,所述控制模块设有音频解码器。

10.如权利要求9所述的一种超薄感应LED地砖灯系统,其特征在于,还包括音响,通过音频解码器输出的信号进行响动。

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