[实用新型]吸嘴自动更换固晶装置有效
申请号: | 202020244052.4 | 申请日: | 2020-03-02 |
公开(公告)号: | CN211295067U | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 胡新荣 | 申请(专利权)人: | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐汉华 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 更换 装置 | ||
本申请提供了一种吸嘴自动更换固晶装置,包括旋转摆臂装置和收供吸嘴装置;旋转摆臂装置包括旋转座、旋转驱动器和摆臂机构;摆臂机构包括气动拆装吸嘴的气动夹;收供吸嘴装置包括多个存放座、分度转盘、旋转电机和机座,多个存放座均匀分布于分度转盘上,各存放座上设有供吸嘴插入的容置腔。本申请提供的吸嘴自动更换固晶装置,设置气动夹和收供吸嘴装置,则可以通过气动控制气动夹,使吸嘴从气动夹中推出到收供吸嘴装置,实现自动拆卸吸嘴;收供吸嘴装置自动将吸嘴传送至气动夹,以使吸嘴插入气动夹,实现自动装载吸嘴,实现吸嘴自动更换,无需人工操作,效率高,并且可以及时更换吸嘴,保证固晶质量。
技术领域
本申请属于固晶设备领域,更具体地说,是涉及一种吸嘴自动更换固晶装置。
背景技术
固晶时,固晶机驱动吸嘴吸取晶片,再将晶片安放固定到支架上。在高速固晶过程中,吸嘴容易磨损,而影响固晶质量,这就需要更换吸嘴。当前吸嘴一般是固定在固晶机上,需要人工拆卸吸嘴,再将新吸嘴安装在固晶机上,效率低。
实用新型内容
本申请实施例的目的在于提供一种吸嘴自动更换固晶装置,以解决相关技术中存在的固晶机吸嘴更换效率低的问题。
为实现上述目的,本申请实施例采用的技术方案是:提供一种吸嘴自动更换固晶装置,包括用于固晶的旋转摆臂装置和用于收取所述旋转摆臂装置上的吸嘴并向该旋转摆臂装置供收吸嘴的收供吸嘴装置;所述旋转摆臂装置包括旋转座、驱动所述旋转座水平旋转的旋转驱动器和安装于所述旋转座上的摆臂机构;所述摆臂机构包括气动拆装吸嘴的气动夹;所述收供吸嘴装置包括用于存放吸嘴的多个存放座、支撑多个所述存放座的分度转盘、驱动所述分度转盘转动的旋转电机和支撑所述旋转电机的机座,所述分度转盘与所述旋转电机相连,多个所述存放座均匀分布于所述分度转盘上,各所述存放座上设有供所述吸嘴插入的容置腔。
在一个实施例中,各所述存放座包括固定轴和套装于所述固定轴顶端的固定套,所述固定轴的下端安装于所述分度转盘上,所述固定套与所述固定轴合围成所述容置腔。
在一个实施例中,所述固定轴的顶面开设有容置所述吸嘴下端的锥形槽。
在一个实施例中,所述固定轴上于所述锥形槽的底部开设有避让孔。
在一个实施例中,各所述存放座还包括弹性支撑所述固定套的抵顶弹簧,所述抵顶弹簧套于所述固定轴上。
在一个实施例中,所述摆臂机构还包括支撑所述气动夹的支撑臂和驱动所述气动夹转动的校正调节机构,所述校正调节机构与所述支撑臂相连,所述支撑臂安装于所述旋转座上。
在一个实施例中,所述校正调节机构包括主动轮、从动轮、连接所述主动轮与所述从动轮的同步带和驱动所述主动轮转动的调节电机,所述从动轮套于所述气动夹上,所述调节电机安装于所述旋转座上,所述主动轮安装于所述调节电机的主轴上。
在一个实施例中,所述旋转摆臂装置包括多个所述摆臂机构,多个所述摆臂机构均匀分布于所述旋转座的周侧。
在一个实施例中,所述摆臂机构还包括驱动所述支撑臂升降的升降机构,所述升降机构安装于所述旋转座上,所述支撑臂安装于所述升降机构上。
在一个实施例中,所述升降机构包括导轨、滑动安装于所述导轨上的滑座、驱动所述滑座升降的音圈电机,所述音圈电机和所述导轨安装于所述旋转座上,所述支撑臂安装于所述滑座上。
本申请实施例中的上述一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果之一:
本申请实施例提供的吸嘴自动更换固晶装置,设置气动夹和收供吸嘴装置,则可以通过气动控制气动夹,使吸嘴从气动夹中推出到收供吸嘴装置,实现自动拆卸吸嘴;收供吸嘴装置自动将吸嘴传送至气动夹,以使吸嘴插入气动夹,实现自动装载吸嘴,实现吸嘴自动更换,无需人工操作,效率高,并且可以及时更换吸嘴,保证固晶质量。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造