[实用新型]一种可共用电路板的光模块有效

专利信息
申请号: 202020243895.2 申请日: 2020-03-03
公开(公告)号: CN211478711U 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 刘澄;袁文杰 申请(专利权)人: 深圳亿创飞宇光通信技术有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 郭堃
地址: 518110 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 共用 电路板 模块
【权利要求书】:

1.一种可共用电路板的光模块,其特征在于:所述电路板上设有共用的供电电源IC、MCU控制单元、发射驱动和接受限幅放大器、发射激光器以及ROSA光接收组件,所述MCU控制单元连接供电电源IC和发射驱动和接受限幅放大器,所述供电电源IC还与发射驱动和接受限幅放大器连接,所述发射驱动和接受限幅放大器分别连接发射激光器和ROSA光接收组件,在电路板上还设有与供电电源IC和ROSA光接收组件连接的可空贴的APD升压电路。

2.根据权利要求1所述的一种可共用电路板的光模块,其特征在于:可用于所述共用电路板的光模块包括ER模块和ZR光模块。

3.根据权利要求1所述的一种可共用电路板的光模块,其特征在于:所述APD升压电路可通过排针拼接或者软板FPC拼接的方式与共用电路板连接。

4.根据权利要求3所述的一种可共用电路板的光模块,其特征在于:所述光模块为ZR光模块,所述供电电源IC和ROSA光接收组件之间设有APD升压电路。

5.根据权利要求3所述的一种可共用电路板的光模块,其特征在于:所述光模块为ER光模块,所述供电电源IC和ROSA光接收组件之间连接的APD升压电路进行空贴。

6.根据权利要求1所述的一种可共用电路板的光模块,其特征在于:所述MCU控制单元为MCU单片机。

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