[实用新型]一种非气密性封装ROSA有效
| 申请号: | 202020241735.4 | 申请日: | 2020-03-03 |
| 公开(公告)号: | CN211402846U | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
| 发明(设计)人: | 侯炳泽;汪箐浡;贺亮;王志文 | 申请(专利权)人: | 大连优迅科技有限公司 |
| 主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42;H04B10/60 |
| 代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 隋秀文;温福雪 |
| 地址: | 116023 辽宁省大*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 气密性 封装 rosa | ||
1.一种非气密性封装ROSA,其特征在于,所述的非气密性封装的ROSA包括插针、分波器及管壳一体组件(a)、软板(b)、跨阻放大器(c)、PD阵列(d)、透镜垫块(e)和透镜阵列(f);
所述插针、分波器及管壳一体组件(a)包括插针(1)、管壳(2)和分波器(3),其结构按照产品所要求的外壳及光路进行设计安装;所述管壳(2)顶端为封闭结构,连接插针(1),尾端为敞开式结构,分波器(3)粘贴在管壳(2)顶端的内部,分波器(3)的具体位置根据产品要求的光路直接确定;
所述软板(b),其上设有元器件的一端包括镀金粘接区域和邦定区域,尺寸依据元器件尺寸进行设计;软板(b)上设有元器件的一端粘贴在管壳(2)内,位于分波器(3)的外侧,分波器(3)发出的光路与软板(b)上的元器件相对应,软板(b)的两个侧边与管壳(2)的内壁相接触;软板(b)的另一端位于管壳(2)外部;软板(b)包括上软板(4)、下软板(6)和补强钢板(5),补强钢板(5)粘接于上软板(4)和下软板(6)之间,以便做金线邦定;上软板(4)和补强钢板(5)上与下软板(6)上的焊盘(8)相对应的位置处设有镂空区域(7),便于将跨阻放大器(c)邦定线邦定于焊盘(8)上;
所述软板(b)的上软板(4)的镀金粘接区域上依次粘接有透镜垫块(e)、PD阵列(d)和跨阻放大器(c);所述透镜垫块(e)靠近分波器(3)一侧;所述透镜阵列(f)粘接于透镜垫块(e)上。
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