[实用新型]一种非气密性封装ROSA有效

专利信息
申请号: 202020241735.4 申请日: 2020-03-03
公开(公告)号: CN211402846U 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 侯炳泽;汪箐浡;贺亮;王志文 申请(专利权)人: 大连优迅科技有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;H04B10/60
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 隋秀文;温福雪
地址: 116023 辽宁省大*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 气密性 封装 rosa
【权利要求书】:

1.一种非气密性封装ROSA,其特征在于,所述的非气密性封装的ROSA包括插针、分波器及管壳一体组件(a)、软板(b)、跨阻放大器(c)、PD阵列(d)、透镜垫块(e)和透镜阵列(f);

所述插针、分波器及管壳一体组件(a)包括插针(1)、管壳(2)和分波器(3),其结构按照产品所要求的外壳及光路进行设计安装;所述管壳(2)顶端为封闭结构,连接插针(1),尾端为敞开式结构,分波器(3)粘贴在管壳(2)顶端的内部,分波器(3)的具体位置根据产品要求的光路直接确定;

所述软板(b),其上设有元器件的一端包括镀金粘接区域和邦定区域,尺寸依据元器件尺寸进行设计;软板(b)上设有元器件的一端粘贴在管壳(2)内,位于分波器(3)的外侧,分波器(3)发出的光路与软板(b)上的元器件相对应,软板(b)的两个侧边与管壳(2)的内壁相接触;软板(b)的另一端位于管壳(2)外部;软板(b)包括上软板(4)、下软板(6)和补强钢板(5),补强钢板(5)粘接于上软板(4)和下软板(6)之间,以便做金线邦定;上软板(4)和补强钢板(5)上与下软板(6)上的焊盘(8)相对应的位置处设有镂空区域(7),便于将跨阻放大器(c)邦定线邦定于焊盘(8)上;

所述软板(b)的上软板(4)的镀金粘接区域上依次粘接有透镜垫块(e)、PD阵列(d)和跨阻放大器(c);所述透镜垫块(e)靠近分波器(3)一侧;所述透镜阵列(f)粘接于透镜垫块(e)上。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连优迅科技有限公司,未经大连优迅科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020241735.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top