[实用新型]一种热敏打印头

说明书

本实用新型提出一种热敏打印头，包括基台，在基台上设有发热基板及PCB，发热基板包括绝缘基板，绝缘基板上设有底釉层，底釉层上方设有导线电极和发热电阻体，导线电极包括个别电极和共同电极，沿副打印方向连接发热电阻体与控制IC的是个别电极，沿副打印方向连接发热电阻体和打印电源的是共同电极，导线电极及发热电阻体上覆盖有保护层，控制IC设置在PCB或绝缘基板上，在绝缘基板与PCB的连接处、及控制IC上方使用塑封胶进行封装保护，至少在覆盖控制IC的塑封胶上设有疏水疏油的功能保护层。上述热敏打印头由于疏水疏油材料对塑封胶的保护作用，能有效的隔绝塑封胶对水汽的吸收，对产品后期包装、存储的条件大大放宽，减少了产品包装、存储的成本。

技术领域

本实用新型涉及热敏打印技术领域，尤其涉及一种热敏打印头。

背景技术

众所周知，热敏打印头总体结构包括基台以及设置在基台上的发热基板和PCB，所述发热基板包括采用绝缘材料构成的基板，基板上设有底釉层，底釉层上方设有导线电极和发热电阻体，导线电极包括个别电极和共同电极，沿副打印方向连接发热电阻体与控制IC的是个别电极，沿副打印方向连接发热电阻体和打印电源的是共同电极，导线电极及发热电阻体上覆盖有保护层。在基板与PCB的连接处使用塑封胶进行密封，但是目前的类似环氧树脂等塑封胶具有吸水特性，在受潮后，经过高温处理环节，就会导致器件内部潮气汽化，进而导致器件膨胀，撑开塑封胶体；在冷却过程中，由于器件内部热胀冷缩速率不一致，进而造成器件出现裂纹，俗称“爆米花效应”，这样会导致产品失效。

现有技术中，为了防止因塑封胶吸水而导致产品失效，在包装方式上要采用防水铝箔袋抽真空包装，对长时间暴露在空气中的产品再进行热压着，回流焊时要再次进行烘干除湿作业。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提出了一种热敏打印头，以便能够阻断水汽进入塑封胶体，改善“爆米花效应”。

为了实现上述目的，本实用新型提出了一种热敏打印头，包括基台，在所述基台上设有发热基板以及PCB，所述发热基板包括绝缘基板，绝缘基板上设有底釉层，底釉层上方设有导线电极和发热电阻体，导线电极包括个别电极和共同电极，沿副打印方向连接发热电阻体与控制IC的是个别电极，沿副打印方向连接发热电阻体和打印电源的是共同电极，导线电极及发热电阻体上覆盖有保护层，控制IC设置在PCB上或者绝缘基板上，在所述绝缘基板与PCB的连接处、以及控制IC上方使用塑封胶进行封装保护，至少在覆盖控制IC的塑封胶上设有疏水疏油的功能保护层。

优选的是，所述疏水疏油的功能保护层中的疏水疏油材料的接触角＞100度。

优选的是，所述疏水疏油的功能保护层的厚度在0.1～2um。

优选的是，所述疏水疏油的功能保护层中的疏水疏油材料是有机材料，或者是无机材料。

本实用新型的该方案的有益效果在于上述热敏打印头由于疏水疏油材料对塑封胶的保护作用，能够有效的隔绝塑封胶对水汽的吸收，改善“爆米花效应”，对产品后期包装、存储的条件大大放宽，减少了产品包装、存储的成本。

附图说明

图1示出了本实用新型所涉及的热敏打印头的俯视结构示意图。

图2示出了本实用新型所涉及的热敏打印头的断面结构示意图。

图3示出了本实用新型所涉及的发热电阻体与导线电极的连接关系示意图。

附图标记：1-基台，2-绝缘基板，3-发热电阻体，4-共同电极，5-个别电极，6-控制IC，7-塑封胶，8-疏水疏油的功能保护层，9-焊盘，10-PCB。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。